[发明专利]用于处理腔室的射频滤波器系统在审
申请号: | 201980069837.2 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN112913140A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | A·恩古耶;M·G·查芬;L·刘;A·拉亚罗思 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H03H1/00;H01J37/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 射频 滤波器 系统 | ||
一种用于基板处理腔室的射频(RF)滤波器系统,包含耦合至处理腔室的第一元件的第一RF滤波器,及耦合至处理腔室的第一元件的第二RF滤波器。RF滤波器的各者包含第一滤波器级,配置成拒绝第一频率;第二滤波器级,耦合至第一滤波器级且配置成拒绝第二频率;及第三滤波器级,耦合至第二滤波器级且配置成拒绝第一频率。再者,第一滤波器级包含第一电感器及第一电容,第二滤波器级包含第二电感器及第二电容,第三滤波器级包含第三电感器及第三电容。
技术领域
本文描述的实施例总体上涉及用于射频的滤波器系统。
背景技术
在半导体工业中,器件通过数个制造工艺(诸如,蚀刻及沉积)制成。一些制造工艺包括在处理腔室内产生等离子体。等离子体通过将射频(RF)信号驱动至处理腔室的一个或多个电极而产生。然而,在处理期间,RF泄漏可损伤处理腔室的一个或多个元件。具体而言,泄漏导致RF功率传送至耦合至处理腔室的连接线路,RF功率可导致连接线路的过度加热,造成连接线路的失效。因此,可能需要关闭处理腔室,以替换连接线路。再者,RF泄漏可触发处理腔室的发射警报,造成处理腔室关闭。关闭处理腔室使得处理腔室脱机,降低处理腔室的生产量,且增加相对应半导体器件的生产成本。
因此,需要一种改良的RF滤波器,能够减轻耦合至处理腔室的部件中的RF泄漏。
发明内容
在一个示例实施例中,一种用于基板处理腔室的射频(RF)滤波器系统包含:第一RF滤波器,配置成耦合至处理腔室的第一元件;及第二RF滤波器,配置成耦合至处理腔室的第一元件。第一RF滤波器包含:第一滤波器级,配置成拒绝第一频率;第二滤波器级,耦合至第一滤波器级且配置成拒绝第二频率;及第三滤波器级,耦合至第二滤波器级且配置成拒绝第一频率。第一滤波器级包含第一电感器及第一电容,第二滤波器级包含第二电感器及第二电容,第三滤波器级包含第三电感器及第三电容。第二RF滤波器包含:第四滤波器级,配置成拒绝第一频率;第五滤波器级,耦合至第四滤波器级且配置成拒绝第二频率;及第六滤波器级,耦合至第五滤波器级且配置成拒绝第一频率。第四滤波器级包含第四电感器及第四电容,第五滤波器级包含第五电感器及第五电容,且第六滤波器级包含第六电感器及第六电容。
在一个示例实施例中,一种基板处理腔室包含静电夹盘组件,包含夹持主体,包含电极及一个或多个加热元件,高电压电源供应器,交流(AC)电源供应器,及RF滤波器系统。RF滤波器系统包含:第一RF滤波器,耦合至电极及高电压电源供应器;及第二RF滤波器,耦合至一个或多个加热元件的第一加热元件及AC电源供应器。第一RF滤波器包含:第一滤波器级,配置成拒绝第一频率;第二滤波器级,耦合至第一滤波器级且配置成拒绝第二频率;及第三滤波器级,耦合至第二滤波器级且配置成拒绝第一频率。第一滤波器级包含第一电感器及第一电容,第二滤波器级包含第二电感器及第二电容,且第三滤波器级包含第三电感器及第三电容。第二RF滤波器包含:第四滤波器级,配置成拒绝第一频率;第五滤波器级,耦合至第四滤波器级且配置成拒绝第二频率;及第六滤波器级,耦合至第五滤波器级且配置成拒绝第一频率。第四滤波器级包含第四电感器及第四电容,第五滤波器级包含第五电感器及第五电容,且第六滤波器级包含第六电感器及第六电容。
在一个示例实施例中,一种RF滤波器,包含:第一滤波器级,配置成拒绝第一频率;第二滤波器级,耦合至第一滤波器级且配置成拒绝第二频率;及第三滤波器级,耦合至第二滤波器级且配置成拒绝第一频率。第一滤波器级包含第一电感器及第一电容,第二滤波器级包含第二电感器及第二电容,且第三滤波器级包含第三电感器及第三电容。
附图说明
为了能够详细理解本公开的上文记载的特征所用方式,上文简要概述的本公开案的更具体说明可通过参考实施例而获得,一些实施例图示于所附附图中。然而,应注意所附附图仅图示本公开案的典型实施例,且因此不应被认为对其范围的限制,因为本公开认可其他均等效果的实施例。
图1是根据一个或多个实施例示出处理腔室的剖面侧视图。
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