[发明专利]感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜及电子部件

说明书

一种感光性树脂组合物，其含有(A)聚酰亚胺前体、(B)聚合性单体、(C)光聚合引发剂、(D)防锈剂、(E)抗氧化剂、(F)环化催化剂以及(G)溶剂。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜以及电子部件。

背景技术

以往，半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜使用兼具优异的耐热性和电特性、机械特性等的聚酰亚胺、聚苯并唑。近年来，使用对于这些树脂本身赋予了感光特性的感光性树脂组合物，如果使用该感光性树脂组合物，则能够简化图案固化物的制造工序，能够缩短复杂的制造工序(例如，参照专利文献1)。

可是，近年来，支撑计算机的高性能化的晶体管的微细化已接近比例法则的极限，为了进一步高性能化、高速化，将半导体元件三维层叠的层叠器件结构受到关注。

在层叠器件结构中，多芯片扇出型晶圆级封装(Multi-die Fanout Wafer LevelPackaging)为将多个芯片一并密封在一个封装中而制造的封装，与以往提出的扇出型晶圆级封装(将一个芯片密封在一个封装中而制造)相比，能够期待低成本化、高性能化，因此备受关注。

在多芯片扇出型晶圆级封装的制作中，从保护高性能的芯片、保护耐热性低的密封材，并提高成品率的观点考虑，强烈要求低温固化性(例如，参照专利文献2)。

此外，作为树脂组合物或感光性组合物，公开了包含聚酰亚胺前体的组合物(例如，参照专利文献3和4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-265520号公报

专利文献2：国际公开第2008/111470号

专利文献3：日本特开昭62-127840号公报

专利文献4：日本特开2016-199662号公报

发明内容

本发明的目的在于提供即使为小于或等于230℃的低温固化，也能够形成绝缘可靠性、粘接性和迁移优异的固化物，且灵敏度优异的感光性树脂组合物、图案固化物的制造方法、固化物、层间绝缘膜、覆盖涂层、表面保护膜及电子部件。

根据本发明，可提供以下感光性树脂组合物等。

1.一种感光性树脂组合物，其含有：

(A)聚酰亚胺前体、

(B)聚合性单体、

(C)光聚合引发剂、

(D)防锈剂、

(E)抗氧化剂、

(F)环化催化剂、以及

(G)溶剂。

2.根据1所述的感光性树脂组合物，上述(A)成分具有聚合性不饱和键。

3.根据1或2所述的感光性树脂组合物，上述(A)成分具有下述式(1)所示的结构单元的聚酰亚胺前体。

[化1]

(式(1)中，X₁为具有1个以上芳香族基团的4价基团，-COOR₁基与-CONH-基彼此处于邻位，-COOR₂基与-CO-基彼此处于邻位。Y₁为2价芳香族基团。R₁和R₂各自独立地为氢原子、下述式(2)所示的基团或碳原子数1～4的脂肪族烃基，R₁和R₂的至少一方为上述式(2)所示的基团。)