[发明专利]带通滤波器、通信装置以及谐振器有效

专利信息
申请号: 201980063186.6 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN112753130B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 平塚敏朗;田口义规 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01P1/213;H01P7/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带通滤波器 通信 装置 以及 谐振器
【说明书】:

本发明提供带通滤波器、通信装置以及谐振器。带通滤波器(1)具备:2个谐振器(8)、(10),具有设置于电介质基板(2)的内部的线状导体(9)、(11);和一对输入输出线路(13)、(14),将2个谐振器(8)、(10)并联连接。谐振器(8)的线状导体(9)的两端开路。谐振器(10)具备将其线状导体(11)的两端与电介质基板(2)的第一面(2A)的接地导体(6)连接的导通孔(12A)、(12B)。一对输入输出线路(13)、(14)具备与电介质基板(2)的第二面(2B)的接地导体(7)连接的导通孔(15A)、(15B)。

技术领域

本公开涉及适合例如微波、毫米波等高频电磁波(高频信号)中使用的带通滤波器、通信装置以及谐振器。

背景技术

公知有具备由线状导体构成的谐振器,使所希望的频带的高频信号通过的带通滤波器。非专利文献1公开了使多个谐振器并联耦合的谐振器并联耦合滤波器。谐振器并联耦合滤波器的2个谐振器并联地连接在一对输入输出线路之间。此时,2个谐振器需要使相位相互反转。非专利文献1所公开的谐振器并联耦合滤波器具备两端开路的奇模谐振器和两端接地短路的偶模谐振器,这些奇模谐振器和偶模谐振器并联地连接在一对输入输出线路之间。

非专利文献1:M.Ohira,T.Kato and Z.Ma,“A novel microstrip filterstructure consisting of transversal resonator array and its fully canonicalbandpass filter design”,2015IEEE MTT-S Int.Microwave Symp.(IMS 2015),Phoenix,AZ,May 2015.

另外,谐振器并联耦合滤波器有相对带宽为5%以下的窄带滤波器中的应用例。然而,尚未实现相对带宽超过5%的谐振器并联耦合滤波器。其理由是因为不能使偶模谐振器的外部Q、耦合系数成为相对带宽超过5%的滤波器所需要的值。这样的课题在串联连接偶模谐振器而成的谐振器串联耦合滤波器中也产生。

发明内容

本发明的一实施方式的目的在于提供能够扩大相对带宽的带通滤波器、通信装置以及谐振器。

本发明的一实施方式是带通滤波器,其特征在于,具备:电介质基板;接地导体,分别设置于上述电介质基板的第一面以及第二面;第一谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体;第二谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体;以及第一输入输出线路和第二输入输出线路,将上述第一谐振器以及上述第二谐振器与外部电路连接,将上述第一谐振器和上述第二谐振器并联连接,上述第一谐振器的线状导体的两端开路,上述第二谐振器具备一对第一导通孔,上述一对第一导通孔将上述第二谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第一面和第二面中的一者的上述接地导体连接,上述第一输入输出线路具备第二导通孔,上述第二导通孔与上述电介质基板的第一面和第二面中的与上述第一导通孔不同的另一者的上述接地导体连接,上述第二输入输出线路具备其他第二导通孔,上述其他第二导通孔与上述电介质基板的第一面和第二面中的与上述第一导通孔不同的另一者的上述接地导体连接。

本发明的一实施方式是带通滤波器,其特征在于,具备:电介质基板;接地导体,分别设置于上述电介质基板的第一面以及第二面;第一谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体;以及第二谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体,并与上述第一谐振器耦合,上述第一谐振器具备一对第一面侧导通孔,上述一对第一面侧导通孔将上述第一谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第一面的上述接地导体连接,上述第二谐振器具备一对第二面侧导通孔,上述一对第二面侧导通孔将上述第二谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第二面的上述接地导体连接。

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