[发明专利]带通滤波器、通信装置以及谐振器有效

专利信息
申请号: 201980063186.6 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN112753130B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 平塚敏朗;田口义规 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01P1/213;H01P7/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带通滤波器 通信 装置 以及 谐振器
【权利要求书】:

1.一种带通滤波器,其特征在于,具备:

电介质基板;

接地导体,分别设置于上述电介质基板的第一面以及第二面;

第一谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体;

第二谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体;以及

第一输入输出线路和第二输入输出线路,将上述第一谐振器以及上述第二谐振器与外部电路连接,并将上述第一谐振器和上述第二谐振器并联连接,

上述第一谐振器的线状导体的两端开路,

上述第二谐振器具备一对第一导通孔,上述一对第一导通孔将上述第二谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第一面和第二面中的一者的上述接地导体连接,

上述第一输入输出线路具备第二导通孔,该第二导通孔与上述电介质基板的第一面和第二面中与上述第一导通孔不同的另一者的上述接地导体连接,

上述第二输入输出线路具备其他第二导通孔,该其他第二导通孔与上述电介质基板的第一面和第二面中与上述第一导通孔不同的另一者的上述接地导体连接。

2.根据权利要求1所述的带通滤波器,其特征在于,

具备第三谐振器,该第三谐振器具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体,并与上述第二谐振器耦合,

上述第三谐振器具备一对第三导通孔,上述一对第三导通孔将上述第三谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第一面和第二面中的与上述第一导通孔不同的另一者的上述接地导体连接。

3.根据权利要求1所述的带通滤波器,其特征在于,

具备贯通导通孔,该贯通导通孔位于上述第一谐振器与上述第二谐振器之间,并在厚度方向上贯通上述电介质基板,将上述电介质基板的第一面的接地导体和上述电介质基板的第二面的接地导体连接。

4.根据权利要求2所述的带通滤波器,其特征在于,

具备贯通导通孔,该贯通导通孔位于上述第一谐振器与上述第二谐振器之间,并在厚度方向上贯通上述电介质基板,将上述电介质基板的第一面的接地导体和上述电介质基板的第二面的接地导体连接。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的带通滤波器,其特征在于,

上述第二谐振器的线状导体与上述第一输入输出线路以及上述第二输入输出线路在上述电介质基板的厚度方向上经由绝缘层重叠。

6.根据权利要求5所述的带通滤波器,其特征在于,

上述第二谐振器的线状导体与上述第一输入输出线路以及上述第二输入输出线路不经由其他的电极、导体或者线路而直接重叠。

7.根据权利要求5所述的带通滤波器,其特征在于,

上述第二谐振器的线状导体与上述第一输入输出线路以及上述第二输入输出线路经由其他的电极、导体或者线路间接重叠。

8.一种带通滤波器,其特征在于,具备:

电介质基板;

接地导体,分别设置于上述电介质基板的第一面以及第二面;

第一谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体;

第二谐振器,具有设置于上述电介质基板的内部的线状导体,并与上述第一谐振器耦合,

上述第一谐振器具备一对第一面侧导通孔,上述一对第一面侧导通孔将上述第一谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第一面的上述接地导体连接,

上述第二谐振器具备一对第二面侧导通孔,上述一对第二面侧导通孔将上述第二谐振器的线状导体的两端分别与上述电介质基板的第二面的上述接地导体连接,

具备第一输入输出线路以及第二输入输出线路,上述第一输入输出线路以及上述第二输入输出线路将上述第一谐振器以及上述第二谐振器与外部电路连接,并将上述第一谐振器和上述第二谐振器串联连接,

上述第一输入输出线路通过一方的线路侧导通孔与上述电介质基板的第二面的上述接地导体连接,并与上述第一谐振器的线状导体耦合,

上述第二输入输出线路通过另一方的线路侧导通孔与上述电介质基板的第一面的上述接地导体连接,并与上述第二谐振器的线状导体耦合。

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