[发明专利]包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子设备

说明书

公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。

技术领域

本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括围绕设置在印刷电路板上的电路部件的插入件。

背景技术

电子设备可以包括其上安装有多个电子部件的基板。随着诸如智能电话之类的电子设备各种支持的功能的数量逐渐增加，用于电子部件的时钟频率可能变得更高，并且数据传输速度可能变得更快。

在高频下运行的电子部件可能会引起电磁干扰(EMI)。电子设备可能会由于电磁干扰而异常运行。为了防止和/或减少电磁干扰，屏蔽罩被布置在基板的部分区域中。屏蔽罩由金属材料形成并且可以覆盖电气部件。

以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

发明内容

技术问题

可以使基板小型化以使电子设备更小。在包括屏蔽罩的情况下，难以减小部件安装的面积。

本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并至少提供了下述优点。因此，本公开的示例方面提供了一种能够在没有屏蔽罩的情况下解决电磁干扰问题并减小基板尺寸的电子设备。

技术方案

根据本公开的示例方面，一种电子设备可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面。多个通孔可以形成在所述插入件中。所述插入件可以在所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接的状态下被设置在所述印刷电路板上。所述插入件的外表面可以包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，所述插入件的内表面可以包括与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，所述第二导电区域可以包括面对所述非导电区域的区域。

根据本公开的另一个示例方面，一种电子设备可以包括：壳体；第一基板，所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地；第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板上并包括第二信号线和第二接地；以及包括屏蔽材料的屏蔽构件，该屏蔽构件围绕所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分，以限定包括所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的屏蔽空间。该屏蔽构件可以包括：与所述第一基板连接的第一表面；与所述第二基板连接的第二表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的内侧的内侧表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的外侧的外侧表面，以及导电通孔，所述导电通孔穿透所述第一表面和所述第二表面并沿着所述屏蔽构件的圆周设置。所述导电通孔可以包括与所述第一信号线和所述第二信号线电连接的多个第一导电通孔，以及与所述第一接地和所述第二接地电连接的多个第二导电通孔。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的一个可以包括与所述第一接地和/或所述第二接地电连接的导电区域以及在所述导电区域中的非导电区域。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的另一个可以包括面对所述非导电区域的对应导电区域，并且所述对应导电区域可以延伸到所述屏蔽构件的圆周方向的相对侧。