[发明专利]包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子设备在审
申请号: | 201980061838.2 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN112740846A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 尹惠琳;闵奉圭;金度勋;金泰佑;朴镇用;方正济;李炯周 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/11 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 谢玉斌;马力 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 设置 印刷 电路板 围绕 电路 元件 插入 电子设备 | ||
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
印刷电路板,所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件;
插入件,所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件,所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面,其中多个通孔被设置在所述插入件中,
其中,所述插入件被设置在所述印刷电路板上,其中,所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接,
其中,所述插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域,所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接,
其中,所述插入件的内表面包括第二导电区域,所述第二导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接,并且
其中,所述第二导电区域至少包括面对所述非导电区域的区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一通孔和所述第二通孔与所述接地电连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一通孔和所述第二通孔是相同的。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第二导电区域的宽度是所述非导电区域的宽度的至少两倍。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第二导电区域还包括:面对所述非导电区域的区域、从面对所述非导电区域的区域延伸到第一侧的第一延伸区域、以及从面对所述非导电区域的区域延伸到第二侧的第二延伸区域,并且
其中,所述第一延伸区域和所述第二延伸区域中的每个的宽度是所述非导电区域的宽度的1/2倍或更大。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述印刷电路板还包括与所述一个或更多个电路部件连接的导线,并且
其中,所述多个通孔中的一些通孔与所述导线电连接。
7.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备还包括:
另一印刷电路板,所述另一印刷电路板上设置有一个或更多个其他电气部件,并且
其中,所述插入件被设置在所述印刷电路板与所述另一印刷电路板之间,并围绕所述一个或更多个电路部件和所述一个或更多个其他电气部件。
8.一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体:
第一基板,所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地;
第二基板,所述第二基板被设置在所述第一基板上并包括第二信号线和第二接地;以及
屏蔽构件,所述屏蔽构件包括围绕所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的电屏蔽件,以限定包括所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的屏蔽空间,
其中,所述屏蔽构件包括:
连接到所述第一基板的第一表面;
连接到所述第二基板的第二表面;
连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的内侧的内侧表面;
连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的外侧的外侧表面;以及
导电通孔,所述导电通孔穿透所述第一表面和所述第二表面并沿着所述屏蔽构件的圆周设置,
其中,所述导电通孔包括与所述第一信号线和所述第二信号线电连接的多个第一导电通孔、与所述第一接地和所述第二接地电连接的多个第二导电通孔,
其中,所述屏蔽构件的所述内侧表面和所述外侧表面中的一个包括与所述第一接地和/或所述第二接地电连接的导电区域,以及布置在所述导电区域中的非导电区域,
其中,所述屏蔽构件的所述内侧表面和所述外侧表面中的另一个包括面对所述非导电区域的对应导电区域,并且
其中,所述对应导电区域还延伸到所述屏蔽构件的圆周方向的相对侧。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其中,所述第二导电通孔设置在所述非导电区域与所述对应导电区域之间。
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