[发明专利]固态成像元件、固态成像元件的控制方法以及电子设备在审
申请号: | 201980061700.2 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN112740660A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 小川晃司 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H04N5/369 | 分类号: | H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 邓珍;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 元件 控制 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种固态成像元件,包括:
受光元件,所述受光元件根据入射光输出电信号;
检测单元,所述检测单元检测从所述受光元件输出的所述电信号的变化量是否超过阈值,并输出表示所检测的检测结果的检测信号;
温度测量单元,所述温度测量单元测量温度;和
设定单元,所述设定单元基于由所述温度测量单元测量的所述温度来设定所述阈值。
2.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中所述设定单元基于所述温度和从所述受光元件输出的所述电信号来设定所述阈值。
3.根据权利要求2所述的固态成像元件,其中所述设定单元使用基于从两个以上的所述受光元件输出的所述电信号的值的总和的值来设定所述阈值。
4.根据权利要求2所述的固态成像元件,其中所述设定单元使用其中所述温度、所述电信号的值和所述阈值彼此相关联的表格来进行所述设定。
5.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中
所述检测单元检测在所述电信号的值减小的方向上的变化量是否在所述方向上超过第一阈值,以及在所述电信号的值增加的方向上的变化量是否在所述方向上超过第二阈值,和
所述设定单元
使用其中所述温度、所述电信号的值和所述第一阈值彼此相关联的第一表格,基于所述温度以及所述电信号的值来设定所述第一阈值,和
使用其中所述温度、所述电信号的值和所述第二阈值彼此相关联的第二表格,基于所述温度以及所述电信号的值来设定所述第二阈值。
6.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中所述设定单元使用其中所述温度和所述阈值彼此相关联的表格来进行所述设定。
7.根据权利要求1所述的固态成像元件,其中多个所述温度测量单元分散地配置在配置有所述受光元件的基板的外周与所述基板的配置有所述受光元件的区域之间。
8.根据权利要求7所述的固态成像元件,其中四个所述温度测量单元分别配置在所述基板的各自包括不重叠的一个顶点的各边。
9.根据权利要求1所述的固态成像元件,还包括第一基板和层叠在所述第一基板上的第二基板,其中
所述受光元件和感测所述温度测量单元的至少温度的感测单元配置在所述第一基板上,和
所述检测单元的至少一部分和所述设定单元的至少一部分配置在所述第二基板上。
10.根据权利要求1所述的固态成像元件,还包括第一基板和层叠在所述第一基板上的第二基板,其中
所述受光元件配置在所述第一基板上,和
所述温度测量单元、所述检测单元的至少一部分和所述设定单元的至少一部分配置在所述第二基板上。
11.根据权利要求10所述的固态成像元件,其中多个所述温度测量单元分散地配置在所述第二基板的外周与所述第二基板的配置有所述检测单元的至少一部分和所述设定单元的至少一部分的区域之间。
12.根据权利要求10所述的固态成像元件,其中四个所述温度测量单元分别配置在所述第二基板的各自包括不重叠的一个顶点的各边。
13.一种固态成像元件的控制方法,包括:
输出步骤,在所述输出步骤中,使固态成像元件中包括的受光元件根据入射光输出电信号;
检测步骤,在所述检测步骤中,使所述固态成像元件中包括的检测单元检测从所述受光元件输出的所述电信号的变化量是否超过阈值,并输出表示所检测的检测结果的检测信号;
测量步骤,在所述测量步骤中,使所述固态成像元件中包括的温度测量单元测量温度;和
设定步骤,在所述设定步骤中,使所述固态成像元件中包括的设定单元基于由所述测量步骤测量的所述温度来设定所述阈值。
14.一种电子设备,包括:
固态成像元件,所述固态成像元件包括
受光元件,所述受光元件根据入射光输出电信号;
检测单元,所述检测单元检测从所述受光元件输出的所述电信号的变化量是否超过阈值,并输出表示所检测的检测结果的检测信号;
温度测量单元,所述温度测量单元测量温度;和
设定单元,所述设定单元基于由所述温度测量单元测量的所述温度来设定所述阈值;和
存储单元,所述存储单元存储从所述检测单元输出的所述检测信号。
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