[发明专利]环状低聚糖及其制造方法有效
申请号: | 201980060288.2 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN112739723B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 木田敏之;西浦圣人 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人大阪大学;第一工业制药株式会社 |
主分类号: | C08B15/00 | 分类号: | C08B15/00 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 刘欣欣;王国志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环状 聚糖 及其 制造 方法 | ||
1.一种环状低聚糖,其特征在于,
所述环状低聚糖由下述通式(1)表示,
[化1]
式中,R表示氢原子或者取代或非取代的烷基、取代或非取代的环烷基、取代或非取代的烯基、取代或非取代的环烯基、取代或非取代的芳基、取代或非取代的芳烷基、酰基、甲硅烷基、磺酰基、糖残基、取代或非取代的聚氧亚烷基,多个R可以相同也可以不同,n表示0~3的整数,
所述环状低聚糖具有利用β-1,4糖苷键将结构单元连结而成的环状结构,所述结构单元为葡萄糖或其衍生物。
2.一种环状低聚糖的制造方法,其特征在于,
为权利要求1所述的环状低聚糖的制造方法,
所述制造方法包含使由下述通式(2)所表示的低聚糖的末端的羟基彼此键合而环化的工序,
[化2]
式中,R表示氢原子或者取代或非取代的烷基、取代或非取代的环烷基、取代或非取代的烯基、取代或非取代的环烯基、取代或非取代的芳基、取代或非取代的芳烷基、酰基、甲硅烷基、磺酰基、糖残基、取代或非取代的聚氧亚烷基,多个R可以相同也可以不同,k表示3~6的整数。
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