[发明专利]基准部过滤自动晶片居中工艺和相关系统

说明书

传感器阵列中的每一传感器检测晶片的边缘何时通过机械手的晶片搬运部件上的传感器并发出信号。确定若干(N)个被检测的晶片边缘位置。每一被检测的晶片边缘位置是晶片搬运部件的坐标系统中的一组坐标(x，y)。针对所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的每一唯一组(N‑1)个被检测的晶片边缘位置，确定基本上使性能指数值最小化的估计晶片偏移量。估计晶片偏移量是从晶片搬运部件的坐标系统的中心延伸至晶片的估计中心位置的向量。最终晶片偏移量被识别为具有最小的对应性能指数值的估计晶片偏移量。最终晶片偏移量用于使晶片在目标工作站居中。

技术领域

本公开内容涉及半导体设备制造。

背景技术

在例如集成电路、存储器单元等半导体设备的制造中，执行一系列制造操作以限定半导体晶片(以下称为“晶片”)上的特征。晶片包括在硅衬底上限定的呈多层结构形式的集成电路设备。在衬底层，形成具有扩散区域的晶体管设备。在随后的层中，图案化互连金属化线并将其电连接至晶体管设备，以限定所期望的集成电路设备。图案化的导电层还通过介电材料与其他导电层绝缘。

许多各式各样的晶片制造操作需要在目标工作站内(例如在处理室内)的晶片支撑结构上处理和放置晶片。使用机械手装置以在远程完成在晶片支撑结构上的此类晶片放置。将晶片放置在晶片支撑结构上、相对于晶片支撑结构的已知位置中通常是重要的。例如，可指定晶片应在晶片支撑结构的晶片承接区域内居中。然而，当通过机械手装置来处理/载送晶片时，可能需要确定晶片相对于机械手装置的位置，以便能够将晶片正确放置于目标站。正是在该背景下出现本公开内容。

发明内容

在一示例性实施方案中，公开了一种用于自动晶片居中的方法。该方法包含：将晶片定位在机械手的晶片搬运部件上。该方法包含：操作所述机械手以移动所述晶片搬运部件，使得所述晶片移动经过传感器阵列。所述传感器阵列内的每一个传感器被配置为检测所述晶片的边缘何时通过所述传感器并且发出信号。所述方法包含：确定若干(N)个被检测的晶片边缘位置。每一被检测的晶片边缘位置由所述晶片搬运部件的坐标系统中的一组坐标(x，y)限定，当所述晶片移动经过所述传感器阵列时，所述传感器阵列中的任一个传感器在所述一组坐标处检测所述晶片边缘。所述方法包含：针对所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的每一唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置，确定基本上使性能指数值最小化的估计晶片偏移量。所述估计晶片偏移量被定义为从所述晶片搬运部件的所述坐标系统的中心延伸至所述晶片的估计中心位置的向量。所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的每一唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置具有对应的估计晶片偏移量和对应的性能指数值。所述方法还包含：将最终晶片偏移量识别为对应于具有最小的对应性能指数值的所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的所述唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置的所述估计晶片偏移量。并且，所述方法包含：使用所述最终晶片偏移量以使所述晶片在目标站居中。