[发明专利]基准部过滤自动晶片居中工艺和相关系统

权利要求书

1.一种自动晶片居中的方法，其包含：

将晶片定位在机械手的晶片搬运部件上；

操作所述机械手以移动所述晶片搬运部件，使得所述晶片移动经过传感器阵列，所述传感器阵列内的每一个传感器配置为检测所述晶片的边缘何时通过所述传感器并且发出信号；

确定若干(N)个被检测的晶片边缘位置，每一被检测的晶片边缘位置由所述晶片搬运部件的坐标系统中的一组坐标(x，y)限定，当所述晶片移动经过所述传感器阵列时，所述传感器阵列中的任一个传感器在所述一组坐标处检测所述晶片边缘；

针对所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的每一唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置，确定基本上使性能指数值最小化的估计晶片偏移量，所述估计晶片偏移量被定义为从所述晶片搬运部件的所述坐标系统的中心延伸至所述晶片的估计中心位置的向量，所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的每一唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置具有对应的估计晶片偏移量和对应的性能指数值；

将最终晶片偏移量识别为对应于具有最小的对应性能指数值的所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的所述唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置的所述估计晶片偏移量；以及

使用所述最终晶片偏移量以使所述晶片在目标站居中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器阵列包括至少三个传感器。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器阵列包括至少一个传感器，该至少一个传感器定位成当所述晶片移动经过所述传感器阵列时相对于所述晶片的中心的行进方向通过所述晶片的第一半部，且其中所述传感器阵列包括至少一个传感器，该至少一个传感器定位成当所述晶片移动经过所述传感器阵列时相对于所述晶片的中心的所述行进方向通过所述晶片的第二半部。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器阵列中的每一传感器是光束传感器。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述光束传感器被配置为当所述光束传感器的光束被所述晶片打断时传输指示检测到所述晶片边缘的信号，且其中所述光束传感器被配置为当所述光束传感器的被打断光束重新形成时传输指示检测到所述晶片边缘的信号。

6.根据权利要求1所述的方法，其中针对所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的给定唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置的所述估计晶片偏移量对应于被最佳配合至所述晶片搬运部件的所述坐标系统内的所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的给定唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置的圆的中心。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述性能指数值被限定为针对所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的给定唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置的在所述晶片的第i个被检测的晶片边缘位置的所述晶片的估计晶片半径(|E_i|)与已知额定晶片半径之间的差的平方的和，其中最小化的性能指数值和相关联的估计晶片中心对应于被最佳配合至所述晶片搬运部件的所述坐标系统内的所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的给定唯一组(N-1)个被检测的晶片边缘位置的所述圆。

8.根据权利要求1所述的方法，其中具有所述最小的对应性能指数值的所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的所述唯一组(N-1)个检测到的晶片边位置不包括：所述若干(N)个被检测的晶片边缘位置中的在所述晶片的基准部处的一个被检测的晶片边缘位置。