[发明专利]封装用盖部件及封装体

说明书

本发明的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au‑Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。

技术领域

本发明涉及一种接合于封装基板的封装用盖部件及封装体。

本申请主张基于2018年10月15日在日本申请的专利申请2018-194535号及2019年10月7日在日本申请的专利申请2019-184287号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，已知有为了从外部环境保护半导体激光器(LD)或LED等发光元件而密封在封装体内的半导体装置及发光装置(例如，参考专利文献1及2)。

专利文献1中记载的半导体装置具备：封装基板，具有上部开口的凹部；半导体元件，容纳于凹部；窗部件(封装用盖部件)，配置成覆盖凹部的开口；及密封结构，密封封装基板与窗部件之间。该密封结构具有：第一金属层，以框状设置于封装基板的上表面；第二金属层，以框状设置于窗部件的内表面；及金属接合层，设置于第一金属层与第二金属层之间，所述密封结构构成为第一金属层及第二金属层中的其中一个整体位于设置有第一金属层及第二金属层中的另一个的区域内。

专利文献2中记载的发光装置具备：安装基板；紫外线发光元件，安装于安装基板；及盖(封装用盖部件)，形成有配置于安装基板上的凹部，在所述凹部内容纳紫外线发光元件。安装基板具备支承体、被支承体支承的第一导体部、第二导体部及第一接合用金属层。盖具备：盖主体，在背面形成有凹部；及第二接合用金属层，在凹部的周部与第一接合用金属层对置而配置。各第一导体部、第二导体部及第一接合用金属层中离支承体最远的最上层由Au形成，这些第一接合用金属层和第二接合用金属层通过Au-Sn接合。

专利文献1中记载的金属接合部由Au-Sn合金构成。专利文献2中，第一接合用金属层和第二接合用金属层也通过Au-Sn合金接合。即，专利文献1及2的任一结构中，在封装用盖部件都形成有由Au-Sn合金构成的Au-Sn层。Au-Sn层例如通过在上述部位涂布Au-Sn浆料并进行回流焊而形成。

若将Au-Sn浆料涂布于玻璃板材并进行回流焊，则有时Au-Sn层被从玻璃板材剥落或玻璃板材的一部分被剥离，封装用盖部件有可能破损。

专利文献1：日本专利第6294417号公报

专利文献2：日本专利第6260919号公报

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制Au-Sn层的剥离及封装用盖部件的破损的封装用盖部件及封装体。

本发明的一方式所涉及的封装用盖部件为接合于封装基板的封装用盖部件，其具有：玻璃部件，具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及一层以上的Au-Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状。

Au-Sn层的线膨胀系数和玻璃部件的线膨胀系数不同。通过回流焊形成Au-Sn层时，冷却时的Au-Sn层的收缩率大于玻璃部件的收缩率。由此，Au-Sn层的冷却时的收缩引起的应力作用于玻璃部件，导致Au-Sn层从玻璃部件剥落，或玻璃部件的一部分被剥离。

相对于此，Au-Sn层的宽度为250μm以下，因此Au-Sn层的收缩引起的相对于玻璃部件的应力较小，能够抑制Au-Sn层的收缩引起的玻璃部件的剥离及破损。

作为本发明的封装用盖部件的优选方式，可以为如下，即，一层以上的所述Au-Sn层的所述框形状具有一个以上的角部，所述角部的最大宽度小于所述Au-Sn层的除了所述角部以外的部位的所述框形状的所述宽度。