[发明专利]封装用盖部件及封装体有效
| 申请号： | 201980059130.3 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112673534B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 大道悟;宇野浩规 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01L23/02;H01L23/08;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 部件 | ||
1.一种封装用盖部件，其接合于封装基板，所述封装用盖部件的特征在于，
具备玻璃部件，所述玻璃部件具有设置成平面框状的接合部及设置于所述接合部的内侧的光透射部；
所述接合部具有：
一层以上的金属化层，以框状形成于所述玻璃部件的所述接合部；及
一层以上的回流焊后的状态的Au-Sn层，设置于所述金属化层上且具有宽度为250μm以下的框形状，
一层以上的所述Au-Sn层的所述框形状具有一个以上的角部，所述角部的最大宽度小于所述Au-Sn层的除了所述角部以外的部位的所述框形状的所述宽度。
2.根据权利要求1所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述角部被倒角。
3.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
一层以上的所述Au-Sn层具有第一Au-Sn层及第二Au-Sn层，所述第二Au-Sn层在所述第一Au-Sn层的内侧隔开间隙而设置。
4.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述玻璃部件的厚度为50μm以上且3000μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述Au-Sn层的所述宽度为50μm以上。
6.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述Au-Sn层的所述宽度为230μm以下。
7.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述角部的所述最大宽度为30μm以上且130μm以下。
8.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述玻璃部件为平板状。
9.根据权利要求1或2所述的封装用盖部件，其特征在于，
所述玻璃部件为箱状。
10.一种封装体的制造方法，其特征在于，
准备至少一个以上的封装基板及权利要求1至9中任一项所述的所述封装用盖部件，
将所述封装用盖部件的所述Au-Sn层抵接于所述封装基板，并将所述Au-Sn层熔融固化，由此将所述封装用盖部件和所述封装基板接合。
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