[发明专利]接近传感器及接近传感器的装配方法

说明书

本发明的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。

技术领域

本发明涉及一种接近传感器及接近传感器的装配方法。

背景技术

接近传感器中，存在下述接近传感器，即包括：筒形状的框体；单元(以下也称为“检测部”)，包含芯(core)及检测用的线圈；以及基板，搭载有控制所述检测部的控制电路，且所述接近传感器以非接触方式检测有无金属体或金属体的位置。这种接近传感器中，有时为了防止噪声从外部侵入所述线圈，而利用屏蔽罩构件来覆盖检测部。例如，下述专利文献1中公开了一种包含筒状屏蔽罩部的接近传感器，所述筒状屏蔽罩部以围绕检测部(线圈装配体)的方式沿着芯的周面卷绕。而且，所述筒状屏蔽罩部如下述专利文献1的图8所示，呈一片长方形状，经由连结部而与粘接固定于检测部的前表面的、圆形的板状屏蔽罩部在一处连结。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-48902号公报

发明内容

发明所要解决的问题

所述那样的接近传感器中，存在下述接近传感器，即：在装配时，向框体内注入树脂而将框体内的检测部或基板等结构零件密封。这种接近传感器中，先向框体内注入树脂，将检测部及覆盖此检测部的屏蔽罩构件等结构零件压入至所述树脂。然后，以将这些检测部等压入至树脂的状态使所述树脂硬化，由此将结构零件密封。

但是，所述专利文献1的接近传感器中，筒状屏蔽罩部以与板状屏蔽罩部在一处连结的状态卷绕于芯周面，因而存在下述问题，即：在压入至框体内的树脂时，由所述树脂的反作用力导致筒状屏蔽罩部的未连结的部分产生移位。若这样产生移位，则筒状屏蔽罩部所覆盖的检测部的芯周面的一部分露出，难以防止噪声从外部侵入检测部。

因此，本发明的目的在于提供一种接近传感器，此接近传感器中，将检测部的周围覆盖的屏蔽罩构件的移位得到抑制。

解决问题的技术手段

本发明的一实施例的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，且具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。

根据所述实施例，接近传感器中，将检测部的侧面覆盖的检测部屏蔽罩的侧面部由多个侧片构成，所述多个侧片分别连接于贴附于检测部的前表面的第一面部的外周，因而存在于检测部的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。

所述实施例中，检测部屏蔽罩也可具有：第二面部，贴附于检测部的与前表面相向的背面，以位于检测部与基板之间的方式配置，进行检测部与基板的电连接的中继。

根据所述实施例，检测部屏蔽罩可使检测部的线圈与基板的控制电路电连接。

所述实施例中，多个侧片也可设有两个，且以相互相向的方式分别连接于第一面部的外周。

根据所述实施例，多个侧片能以最小限度的零件数且以良好的平衡构成侧面部。

所述实施例中，多个侧片也可设有三个以上，且大致等间隔地分别连接于第一面部的外周。