[发明专利]接近传感器及接近传感器的装配方法

权利要求书

1.一种接近传感器，包括：

筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；

检测部，收容于所述框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；

基板，收容于所述框体，搭载有控制所述检测部的控制电路；

检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入所述检测部，且具有第一面部及侧面部，

所述第一面部贴附于所述检测部的位于所述另一端侧的前表面，

所述侧面部由分别连接于所述第一面部的外周的多个侧片构成，以覆盖所述检测部的侧面的方式从所述第一面部弯折；以及

树脂，设于所述检测部及所述检测部屏蔽罩的周围。

2.根据权利要求1所述的接近传感器，其中，

所述检测部屏蔽罩具有：第二面部，贴附于所述检测部的与所述前表面相向的背面，以位于所述检测部与所述基板之间的方式配置，进行所述检测部与所述基板的电连接的中继。

3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，

所述多个侧片设有两个，以相互相向的方式分别连接于所述第一面部的外周。

4.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，

所述多个侧片设有三个以上，大致等间隔地分别连接于所述第一面部的外周。

5.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，

所述多个侧片设有四个，大致等间隔地分别连接于所述第一面部的外周，

相向的一组所述侧片沿着沿所述轴向延伸的折痕折曲，位于较相向的另一组所述侧片更靠内侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器，其中，

所述多个侧片的所述第一面部侧的外缘的至少一部以距所述第一面部的距离变大的方式倾斜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器，其中，

所述多个侧片中，邻接的两个所述侧片具有在从所述第一面部弯折时相互叠合的区域，所述邻接的两个侧片在所述叠合的区域中相互经粘接。

8.一种接近传感器的装配方法，所述接近传感器包括：

筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；

检测部，收容于所述框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；

基板，收容于所述框体，搭载有控制所述检测部的控制电路，

检测部屏蔽罩，具有第一面部、由分别连接于所述第一面部的外周的多个侧片所构成的侧面部、及连接于所述侧面部的第二面部，防止噪声从外部侵入所述检测部，且所述接近传感器的装配方法包括下述工序：

在所述检测部的位于所述另一端侧的前表面贴附所述检测部屏蔽罩的所述第一面部，在所述检测部的与所述前表面相向的背面贴附所述检测部屏蔽罩的所述第二面部；

使所述检测部与所述基板经由所述第二面部电连接；

从所述框体的所述开口部向所述框体内部加入树脂；以及

从所述框体的所述开口部插入所述检测部，通过所述插入而使所述检测部屏蔽罩的所述侧面部从所述第一面部以覆盖所述检测部的侧面的方式弯折，并且使所述检测部移动至所述框体的所述另一端侧。