[发明专利]压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用

说明书

本发明提供一种形成低温下储能模量(G’)较低、固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，为(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～2.0的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～0.75MPa的范围内。

技术领域

本发明涉及一种形成压敏粘接层的固化反应性的聚有机硅氧烷组合物。详细而言，本发明涉及一种具有实用上充分的固化性和粘合，且在包含低温的宽幅的温度区域中的储能模量较低的固化反应性的聚有机硅氧烷组合物。此外，本发明涉及一种使用该组合物的压敏粘接剂组合物、使用了该组合物的层叠体、电子构件或显示装置(包括柔性显示器、触摸面板等)等用途。

背景技术

聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物与丙烯酸系、橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘物的粘合性优异，因此用于耐热性粘合带、电绝缘性粘合带、热封带、电镀掩蔽带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其固化机理，分类为附加反应固化型、缩合反应固化型、过氧化物固化型等。通过室温放置或加热而迅速固化，不产生副产物，因此附加反应固化型的压敏粘接剂组合物被通用。

发挥聚硅氧烷系压敏粘接剂的上述特性和根据需要能实现高的透明性的性质，近年来，研究了向智能设备等尖端电子材料和显示元件领域的应用。这样的设备采用将由包含电极层、显示层的多个层构成的膜夹在透明基材之间的结构，以电极层、显示层的保护和改良层间的粘接性为目的，期待耐热/耐寒性优异的聚硅氧烷系压敏粘接剂有效地发挥作用。

特别是在近年来的材料开发中，在包含-20℃等低温的宽幅的温度区域中，要求储能模量(例如剪切储能模量G’)较低且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物，但公知的文献等所记载的压敏粘接剂组合物未充分满足这些特性，还存在改善的余地。

例如，在专利文献1中，公开了一种粘合橡胶片，但其树脂成分和硅氧烷聚合物成分的比率中树脂成分的含量少，也没有任何记载或启示组合使用具备分子量、羟基的含量等的特定性质的树脂成分。而且，该粘合橡胶片使用微粉末二氧化硅等，不满足作为本发明的目的的储能模量(G’)。

同样地，在专利文献2中，公开了使用数均分子量950～1600的聚有机硅氧烷树脂的有机硅压敏粘接剂，但特别是在分子量中不同，且没有任何记载或启示组合使用具备羟基的含量等的特定性质的树脂成分。而且，虽然该有机硅压敏粘接剂具有一定的粘合力，但不满足作为本发明的目的的储能模量(G’)。

另一方面，在专利文献3中，提出了一种具备透明树脂粘接层的层叠体，其特征在于，树脂成分相对于聚合物成分的物质量比为0.5～1.0的范围，低温和室温下的储能模量G’之差小。然而，仅具体公开了该透明树脂粘接层为缩合反应性的树脂粘接层，在工业上利用存在固化反应过慢的问题。而且，该透明树脂粘接层不满足作为本发明的目的的储能模量(G’)和实用上充分的粘合力。

在此，本件申请人等在专利文献4中提出了：在柔性层叠体用途中能够形成具有充分的模量和损耗系数(tanδ)的固化层的固化性有机硅组合物。然而，其在实施例等中具体地公开的组成在其一部分中，虽然公开了重均分子量不同的树脂成分的组合，但无法充分解决本发明的技术问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-225420号公报

专利文献2：日本特开平05-214316号公报

专利文献3：国际专利公开WO2017-082654号公报