[发明专利]压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用

权利要求书

1.一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：

（A）分子内具有平均超过1的数量的烯基的链状聚有机硅氧烷；

（B）以30：70～95：5的质量比包含以下的（b1）成分和（b2）成分的聚有机硅氧烷树脂混合物：

（b1）羟基和水解性基团的含量之和相对于分子内的全部硅原子为9摩尔%以下，通过凝胶渗透色谱法即GPC以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量Mw为4500以上的聚有机硅氧烷树脂、

（b2）羟基和水解性基团的含量之和相对于分子内的全部硅原子为9摩尔%以下，通过凝胶渗透色谱法即GPC以标准聚苯乙烯换算测定的重均分子量Mw小于4500的聚有机硅氧烷树脂；

（C）分子内具有至少两个Si-H键的有机氢聚硅氧烷；以及

（D）有效量的氢化硅烷化反应催化剂，

（B）成分相对于（A）成分的质量比在X～1.9的范围内，其中X＝(74.8*63.8%+7.03*75.5%)/47.0，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的-20℃下的剪切储能模量G’在0.01～0.75MPa的范围内。

2.根据权利要求1所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，通过所述组合物的固化得到的厚度50µm的压敏粘接层相对于厚度2mm的聚甲基丙烯酸甲酯片的、使用依照JIS Z 0237的180°剥离试验方法，通过拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在360～1700gf/inch的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

（A）成分的至少一部分为如下链状聚有机硅氧烷：（A1）在25℃下具有100000mPa・s以上的粘度，或依照JIS K6249所规定的方法测定出的可塑度在50～200的范围内的生橡胶状的含烯基的聚有机硅氧烷，其烯基中的乙烯基即CH₂=CH部分的含量在0.005～0.400质量%的范围内，

作为（B）成分的聚有机硅氧烷树脂混合物为实质上由R₃SiO_1/2单元即M单元和SiO_4/2单元即Q单元构成的聚有机硅氧烷树脂混合物，式中，R为一价有机基团，R的90摩尔%以上为碳原子数1～6的烷基或苯基，

（C）成分的量为（C）成分中的SiH基的物质的量相对于上述的（A）成分中和（B）成分中的烯基的物质的量之和的比即摩尔比成为0.1～100的量，

（D）成分的量为组合物中的固体成分中的铂系金属的含量在0.1～200ppm的范围内。

4.根据权利要求1所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其中，（C）成分的量为（C）成分中的SiH基的物质的量相对于上述的（A）成分中和（B）成分中的烯基的物质的量之和的比即摩尔比成为20～60的量。

5.根据权利要求1所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其还包含：（A'）分子内不包含含碳-碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷。

6.一种压敏粘接剂层，其将权利要求1～5中任一项所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物固化而成。

7.一种层叠体，其在膜状基材上具备将权利要求1～5中任一项所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物固化而成的压敏粘接剂层。

8.一种电子设备或电气装置，其包含弹性粘合构件，所述弹性粘合构件将权利要求1～5中任一项所述的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物固化而成。