[发明专利]板状的复合材料

说明书

本发明的目的在于，提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm，所述复合材料为不易产生成为布线的导体层等的剥离的复合材料。

技术领域

本发明涉及适合于作为毫米波雷达等使用的微带贴片天线的基板等的板状的复合材料。

背景技术

近年来，汽车产业中，正在积极进行关于ADAS(先进驾驶辅助系统)、自动驾驶的研究开发，作为可支持该研究开发的传感技术，毫米波雷达的重要性也逐渐提高。作为汽车用的毫米波雷达，从小型、高性能、低价格的观点来看，在树脂基板上将天线元件(贴片)等印刷并布线而成的平面天线、即“微带贴片天线(Microstrip Patch Antenna)”的利用是有力的，正朝高性能化方向进行关于天线图案的设计、基板材料的研究。

作为这些天线中利用的基板材料，介电损耗角正切小的聚四氟乙烯(PTFE)为有力的选项之一，进而为了改善机械特性、热特性、电特性，提出了配混氮化硼、二氧化硅(silica)、氧化钛(titania)等粒状填充剂、玻璃纤维、碳纤维等填充剂(参照专利文献1及2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平03-212987号公报

专利文献2：日本特开平06-119810号公报

发明内容

发明要解决的问题

印刷布线基板(printed wiring board)上有时发生所谓的“布线剥离”，但以氟系树脂作为母材(基质)并配混了大量填充剂的基板的情况下，存在特别是难以确保与布线等的粘接强度的问题。另外，为了提高粘接强度，有时会在布线与基板之间设置树脂层，即使为这种情况，也有时在基板与树脂层之间等发生剥离。

本发明提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题进行了深入研究，结果发现，满足特定条件的板状的复合材料不易发生导体层等的剥离。

即，本发明如下。

1一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，

前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，

以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm。

2根据1所述的复合材料，其中，前述树脂层的厚度为0.050～30μm。

3根据1或2所述的复合材料，其中，以界面为起点的孔隙内包层(包含高树脂含量区域。)的厚度为2～3000μm。

4根据1～3中任一项所述的复合材料，其中，在前述树脂层上贴附有导体层，前述导体层相对于前述树脂层的接触面的最大高度Rz为0.020～10μm。

发明的效果