[发明专利]板状的复合材料有效
| 申请号： | 201980050501.1 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112512788B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 今村骏二;八锹晋平;植村高;笠置智之;北川祐矢 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;B32B27/20;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在所述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，
所述孔隙内包层在与所述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与所述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，
以所述界面为起点的所述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm。
2.根据权利要求1所述的复合材料，其中，所述树脂层的厚度为0.050～30μm。
3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中，以界面为起点的孔隙内包层的厚度为2～3000μm，所述孔隙内包层包含高树脂含量区域。
4.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中，在所述树脂层上贴附有导体层，所述导体层相对于所述树脂层的接触面的最大高度Rz为0.020～10μm。
5.根据权利要求4所述的复合材料，其中，所述树脂层的厚度与所述导体层的最大高度Rz的关系即(树脂层的厚度)-(导体层的最大高度Rz)为0.005μm以上且29.98μm以下。
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