[发明专利]用于求得工件加工装置的至少一个材料参数或加工参数的弯曲装置和方法

权利要求书

1.一种用于为工件加工装置(10)的控制器(8)求得至少一个材料参数(19)和/或至少一个加工参数(20)和/或用于选出或创建加工程序的方法，所述工件加工装置优选是弯曲机、尤其是弯曲压力机或旋转弯曲机和/或切割和/或焊接装置、尤其是激光切割和/或激光焊接装置，所述方法包括以下步骤：

(a)取出平板状材料、尤其板材的工件样品(2)，其优选来自一种板件(3)或来自一个批次(4)的板件(3)，

(b)对所述工件样品(2)进行至少一个测量，

(c)根据对所述工件样品(2)的至少一个测量的结果为工件加工装置(10)的控制器(8)求得至少一个材料参数(19)和/或至少一个加工参数(20)和/或选出或创建加工程序，

其特征在于，

(d)借助弯曲装置(1)使所述工件样品(2)弯曲，其中在所述工件样品(2)的至少一个弯曲状态下对所述工件样品(2)进行至少一个测量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，借助所述弯曲装置(1)通过自由弯曲和/或无横向力地使得所述工件样品(2)弯曲。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，借助所述弯曲装置(1)通过纯力矩弯曲使得所述工件样品(2)弯曲。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，借助所述弯曲装置(1)通过折弯或旋转弯曲使所述工件样品(2)弯曲。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，借助至少一个传感器(5、6、7)对所述工件样品(2)进行至少一个测量，所述至少一个传感器集成在所述弯曲装置(1)中。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，借助至少一个传感器(5、6、7)对所述工件样品(2)进行至少一个测量，所述至少一个传感器集成在所述弯曲装置(1)的弯曲模具(21、22)或所述工件加工装置(10)中。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个测量包括测量所述工件样品(2)的曲率和/或弯曲半径(R)，其中优选地借助光学传感器(5)、尤其激光传感器或触觉传感器测量所述曲率和/或所述弯曲半径(R)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个测量包括测量所述工件样品(2)的弯曲角，其中优选地，借助增量编码器(6)测量所述弯曲角。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个测量包括测量在弯曲过程期间对所述工件样品(2)施加的力(F)和/或弯曲力矩(M)，其中优选地，借助压电传感器(7)和/或应变传感器测量所述力(F)和/或弯曲力矩(M)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤c)中在所述工件样品(2)的不同弯曲状态下进行测量。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，从对所述工件样品(2)的测量中求得弯曲流变曲线，其尤其是与变形程度相关的流变应力。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，根据对所述工件样品(2)的至少一个测量和/或根据对工件样品(2)的至少一个测量的评估求得用于所述工件加工装置(10)的控制器(8)的至少一个加工参数。