[发明专利]助焊剂组合物、焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法

说明书

提供：不必进行薄膜形成工序就可以涂布的助焊剂组合物、使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。一种助焊剂组合物，其包含：环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、二烯丙基双酚A15wt％以上且45wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下。

技术领域

本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂组合物、使用了该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。

背景技术

通常，软钎焊中使用的助焊剂具有如下效能：将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料与接合对象物的金属表面之间变得可以形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。

随着近年来的电子部件的小型化的进展，作为电子部件的软钎焊部位的电极也逐渐变小。因此，可以与软钎料合金接合的面积变小，并且仅凭借软钎料合金的接合强度在接合可靠性方面也有时不充分。

因此，以往已知有如下安装技术：使用助焊剂进行软钎焊，之后，经过清洗/干燥工序，利用底充胶等树脂，将软钎焊的接合对象部位密封。

进而，最近着眼于：通过含有以环氧树脂为代表的热固性树脂，从而使软钎焊后残留的树脂组合物具有与树脂密封等同的效果的助焊剂组合物。

含有环氧树脂的助焊剂组合物中，为了促进环氧树脂的固化，添加有固化剂。作为这种固化剂，已知有咪唑类、胺类、苯酚酚醛清漆类等固化剂(例如参照专利文献1、2)。另外，提出了如下技术：通过使用具有以化学的方式去除金属氧化物的活性的酚系固化剂作为固化剂，从而不必添加活性剂就能进行电连接(例如参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-53057号公报

专利文献2：日本特开2017-119287号公报

专利文献3：日本特开2002-232123号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，含有环氧树脂和咪唑类、胺类、苯酚酚醛清漆类等固化剂的以往的助焊剂组合物中，对于是否能涂布充分量的助焊剂组合物的印刷性、使用该助焊剂组合物的软钎焊中软钎料是否充分扩展的软钎焊性、使用该助焊剂组合物的软钎焊中助焊剂残渣是否充分固化的助焊剂残渣固化性全部，难以得到效果。另外，含有环氧树脂和具有活性的酚系固化剂的以往的助焊剂组合物中，需要将助焊剂组合物以薄膜的形态转印至电极等，事先需要薄膜形成的工序。

另外，即使为了提高助焊剂组合物的活性而进一步添加有机酸等活性剂，也会在薄膜形成的工序中由于助焊剂组合物被加热，存在活性剂与环氧树脂反应而失去活性的问题。

本发明是为了解决这种课题而作出的，其目的在于，提供：不必进行薄膜形成工序就可以对电极等进行涂布的助焊剂组合物、使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。

用于解决问题的方案

发现：作为在软钎焊中假定的温度域中促进环氧树脂的固化的固化剂发挥功能、而且在软钎焊中假定的温度域中具有活性而作为活性剂发挥功能的二烯丙基双酚A使助焊剂组合物具有能在常温下利用印刷、转印等进行涂布的粘性。

因此，本发明为一种助焊剂组合物，其包含：环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、二烯丙基双酚A15wt％以上且45wt％以下、有机酸1wt％以上且30wt％以下。

本发明还可以包含：其他酚系固化剂0wt％以上且10wt％以下、胺0wt％以上且10wt％以下、溶剂0wt％以上且20wt％以下。