[发明专利]助焊剂组合物、焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法在审
| 申请号： | 201980049545.2 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112469532A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 梶川泰弘;川崎浩由;杉井拓志;平冈义纪 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 组合 焊膏 钎焊 接合部 接合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种助焊剂组合物，其特征在于，包含：
环氧树脂20wt％以上且50wt％以下、
二烯丙基双酚A 15wt％以上且45wt％以下、
有机酸1wt％以上且30wt％以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂组合物，其特征在于，还包含：
其他酚系固化剂0wt％以上且10wt％以下、
胺0wt％以上且10wt％以下、
溶剂0wt％以上且20wt％以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂组合物，其特征在于，还包含：
胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、
有机卤素化合物0wt％以上且5wt％以下、
触变剂0wt％以上且10wt％以下、
硅烷偶联剂0wt％以上且2wt％以下、
消泡剂0wt％以上且2wt％以下。
4.一种焊膏，其特征在于，其混合有权利要求1～权利要求3中任一项所述的助焊剂组合物和软钎料粉末。
5.一种钎焊接合部，其特征在于，其使用了权利要求1～权利要求3中任一项所述的助焊剂组合物。
6.一种钎焊接合方法，其特征在于，其使用了权利要求1～权利要求3中任一项所述的助焊剂组合物。
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