[发明专利]导热性树脂组合物

说明书

本发明提供一种可形成粘合性和热导率高的固化物的树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于：含有环氧化合物(A)、胺固化剂(B)和导热性填料(C)；所述环氧化合物(A)为液状，所述胺固化剂(B)包含苯并恶唑骨架。

技术领域

本发明涉及导热性优良的树脂组合物、使用该树脂组合物的导热固化物以及电子部件。

背景技术

近年来，由于电子部件的小型化和高密度化，每单位体积的发热密度增加，因而，需要提高粘合各构成部件的导热粘合剂的热导率。对于导热粘合剂的热导率提高，可举出填充高导热性填料的方法。例如，专利文献1中，通过混合高导热性填料并控制该填料的粒径和形状，实现了固化物的高热导率化。

然而，如果在环氧化合物单体中大量混合导热性填料以提高热导率时，树脂组合物的粘度显著增加，从而导致操作性恶化和粘合力下降这样的问题。

由此，由导热性填料的高填充化所引起的高热导率化存在界限，因而，需要通过增加作为基质(matrix)的环氧树脂本身的导热性来提高固化物的热导率。

例如，专利文献2中，记载了通过双酚型环氧树脂和包含各种液晶元(mesogen)骨架的环氧树脂来改善热导率的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-174906号公报

专利文献2：日本特开平11-323162号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献2记载的方法中，单体的环氧树脂组合物自身的粘度增加，因而，在添加了导热性填料的情况下，需要添加溶剂使其低粘度化。因此，作为粘合剂的处理性恶化。另外，固化物的热导率和粘合力未达到足够的值，因而，需要进一步提高。

本发明是鉴于以上现有技术问题而创造的；本发明提供用于形成导热性优良的粘合层的树脂组合物、使用该树脂组合物的导热固化物以及电子部件。

解决问题的手段

本发明人经专心研究，其结果发现，通过以下所示的手段可解决上述问题，从而完成了本发明。即，本发明是由以下所构成的。

一种树脂组合物，其特征在于：含有环氧化合物(A)、胺固化剂(B)和导热性填料(C)；所述环氧化合物(A)为液状，所述胺固化剂(B)包含苯并恶唑骨架。

所述树脂组合物，优选25℃和5rpm下的粘度为10Pa·s～300Pa·s的树脂组合物。

导热性填料(C)，优选自由氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、钛酸钡、碳化硅、碳、金刚石、银、金、铜、镍和铝构成的群中的至少一种。另外，导热性填料(C)优选为球状，并且导热性填料(C)的含量优选相对于树脂组合物总体积为40体积％～75体积％。

胺固化剂(B)优选为5-氨基-2-(对氨基苯基)苯并恶唑。

相对于全部环氧化合物(A)，含量为10重量％以上的作为环氧化合物(A)的三官能以上的环氧化合物。

环氧化合物(A)与胺固化剂(B)的质量比优选为(A)/(B)＝90/10～60/40。另外，所述树脂组合物优选不包含沸点为200℃以下的化合物。

一种导热粘合剂或电子部件，其特征在于包含所述树脂组合物。

发明效果

本发明的树脂组合物可形成维持有粘合性的同时并具有高热导率的固化物。另外，使用本发明树脂组合物的电子部件也具有优良的导热性。

具体实施方式