[发明专利]导热性树脂组合物在审

专利信息
申请号: 201980044517.1 申请日: 2019-10-07
公开(公告)号: CN112384546A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 泷本豪太;入江达彦 申请(专利权)人: 东洋纺株式会社
主分类号: C08G59/50 分类号: C08G59/50;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/17;C08L63/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 日本国大阪府大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导热性 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种导热性树脂组合物,其特征在于,含有环氧化合物A、胺固化剂B和导热性填料C;所述环氧化合物A为液状,所述胺固化剂B包含苯并恶唑骨架。

2.一种导热性树脂组合物,其特征在于,相对于树脂组合物的总体积,导热性填料C的含量为40体积%~75体积%。

3.如权利要求1或2所述的导热性树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物在25℃和5rpm下的粘度为10Pa·s~300Pa·s。

4.如权利要求1~3中任一项所述的导热性树脂组合物,其特征在于,胺固化剂B为5-氨基-2-(对氨基苯基)苯并恶唑。

5.如权利要求1~4中任一项所述的导热性树脂组合物,导热性填料C选自由氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、钛酸钡、碳化硅、碳、金刚石、银、金、铜、镍和铝构成的群中的至少一种。

6.如权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,导热性填料C为球状。

7.如权利要求1~6中任一项所述的导热性树脂组合物,其特征在于,相对于全部环氧化合物A,含有10重量%以上的作为环氧化合物A的三官能以上的环氧化合物。

8.如权利要求1~7中任一项所述的导热性树脂组合物,其特征在于,环氧化合物A与胺固化剂B的质量比为A/B=90/10~60/40。

9.如权利要求1~8中任一项所述的导热性树脂组合物,其特征在于,所述导热性树脂组合物不包含沸点为200℃以下的化合物。

10.一种导热粘合剂,其特征在于,包含权利要求1~9中任一项所述的导热性树脂组合物。

11.一种电子部件,其特征在于,包含权利要求1~9中任一项所述的导热性树脂组合物。

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