[发明专利]用以清洁基板的喷头以及其制造方法

说明书

本发明提供一种对基板喷出清洁液的用以清洁基板的喷头以及其制造方法，特别是有关于一种用以清洁基板的喷头以及其制造方法，以提供具有甚至可承受高的清洁液供给压力的耐压特性的用以清洁基板的喷头。

技术领域

本发明涉及一种对基板喷出清洁液的用以清洁基板的喷头以及其制造方法。

背景技术

对用于制造半导体芯片、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片等的基板执行光微影法、蚀刻、薄膜蒸镀等各种制程。

如上所述，在对基板执行各种制程的过程中，产生粒子等异物，为了去除此种异物，在各个制程执行之前或执行之后的步骤中，执行对基板进行清洁的清洁制程。

作为清洁制程，喷射化学品、或喷射混合有气体的处理液、或喷射清洁液以去除残留在基板上的异物。其中，喷射清洁液的方式为对用以清洁基板的喷头供给清洁液来喷出清洁液。

作为喷射所述清洁液的方式的用以清洁基板的喷头，公开有记载在韩国注册专利第10-1842128号(以下，称为“专利文献1”)中。

专利文献1的喷头包括如下部件而构成：流路，在内部流动处理液；本体，形成有与所述流路连通并喷出处理液的喷出孔；以及压电组件，对于所述本体中流动的所述处理液进行加压并通过所述喷出孔使所述处理液以液滴形态喷出；且处理液通过沿上下方向形成的主流路流入，并通过沿水平方向形成的流路由喷出孔喷出。

此种喷头承受在喷头内部流动的处理液(或清洁液)的压力(以下，称为“流动压”)的程度，即喷头的耐压特性颇为重要。其原因在于在流动压高于喷头的耐压的情况下，喷头内部的流路会因高流动压而破损、或在喷头结合部位等产生泄漏(leak)。

作为流动压上升的原因，存在如下情况：因供给的处理液(或清洁液)的压力(以下，称为“供给压”)高而流动压被保持得高的情况；及喷出孔被粒子等异物堵塞而流动压不正常地急剧上升的情况。

供给压与由喷头的喷出孔喷出的处理液的喷出压力(以下，称为“喷出压”)有关系。其原因在于，若供给压高，则流动压被保持得高而喷出压也被保持得高。此种供给压根据喷头的耐压特性来确定，且越是具有高耐压特性的喷头越可通过高供给压而发挥高喷出压性能。换言之，喷头的高耐压特性是使喷头的喷出性能上升的原因。

另一方面，在因异物堵塞喷出孔而流动压不正常地急剧上升的情况下，若喷头的耐压特性差，则流路会因处理液而破损。特别是，如专利文献1的图5的实施例所示，在曲折的第三流路连接第一流路与第二流路并在整体上具有连续的“S”形形状的情况下，在作为第一流路、第二流路的连接部的第三流路中，存在因无压力抵消效果而无法承受高流动压，进而产生破损的问题点。

如上所述，喷头的高耐压特性于喷头的喷出性能与喷头的强度方面而言是重要的，因此需要开发具有高耐压特性的用以清洁基板的喷头。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]韩国注册专利第10-1842128号

发明内容

[发明所欲解决的课题]

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于通过提供一种具有高耐压特性的用以清洁基板的喷头以及其制造方法，从而提高用以清洁基板的喷头的喷出性能、及防止用以清洁基板的喷头内部流路的破损。

[解决课题的手段]

根据本发明的用以清洁基板的喷头，其包括：上部流路部，与主孔连通；以及下部流路部，使所述上部流路部与喷出孔连通，且所述上部流路部的上部表面与所述下部流路部的下部表面沿上下方向彼此隔开。