[发明专利]带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体

说明书

本发明提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其对电极之间进行电连接时，能够有效的提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其表面至少具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上且1500nm以下，所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100MPa以上且1000MPa以下。

技术领域

本发明涉及一种在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子而得到的带有绝缘性粒子的导电性粒子。另外，本发明还涉及一种使用了带有上述绝缘性粒子的导电粒子的导电材料以及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。另外，作为导电性粒子，有时使用对导电层的表面进行了绝缘处理的导电性粒子。

上述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用了上述各向异性导电材料的连接，例如可以例举挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

另外，作为上述导电性粒子，有时使用在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。并且，有时使用在导电层的表面上配置有绝缘层的包覆导电性粒子。

作为上述带有绝缘性粒子的导电性粒子的一个例子，在下述专利文献1中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：在表面具有导电层的导电性粒子、以及附着于所述导电性粒子的表面的绝缘性粒子。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，上述绝缘性粒子在其表面具有直接与磷原子键合的羟基或直接与硅原子上键合的羟基。

在下述专利文献2中公开了一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及带有绝缘性粒子的导电性粒子主体，其具有配置于所述导电性粒子表面上的多个绝缘性粒子；覆膜，其包覆所述带有绝缘性粒子的导电性粒子主体的表面。在所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述覆膜具备对所述导电性粒子进行了包覆的第一覆膜部分，以及对所述绝缘性粒子进行了包覆的第二覆膜部分。在上述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述第一覆膜部分的厚度为所述绝缘性粒子的平均粒径的1/2以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2011/030715A1

专利文献2：日本特开第2013-175453号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在使用含有导电性粒子的导电材料进行导电连接时，上侧的多个电极与下侧的多个电极实现了电连接，从而进行导电连接。导电性粒子优选配置于上下电极之间，优选不配置于横向相邻的电极之间。优选横向相邻的电极之间不进行电连接。

在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，虽然导电性的表面被绝缘性粒子包覆，但在应进行连接的上下两侧电极间实现导电连接后，有时很难抑制不能进行连接的横向相邻电极之间的电连接。特别是在使用了粒径较大的导电性粒子时，有时难以充分提高实现了导电连接的连接结构体中相邻横向的电极之间的绝缘可靠性。

另外，在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，有时使用有机化合物以及无机氧化物等的覆膜，将绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上。如果使用上述覆膜将绝缘性粒子配置在导电性粒子的表面上，进行导电连接时，绝缘性粒子难以从导电性粒子的表面脱离，因此很难充分提高应实现连接的上下两侧电极间的导通可靠性。在现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，有时很难有效地提高应实现连接的上下两侧电极间的导通可靠性、以及不可连接的横向相邻电极间的绝缘可靠性。