[发明专利]带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体有效
| 申请号： | 201980040446.8 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN112352294B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 汤川豪;真原茂雄;山际仁志 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 绝缘性 粒子 导电性 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子的粒径为500nm以上1500nm以下，
所述绝缘性粒子在60℃下的储能模量为100MPa以上1000MPa以下。
2.如权利要求1所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，
所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有突起。
3.如权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，
所述导电性粒子的粒径与所述绝缘性粒子的粒径之比为3以上100以下。
4.如权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，
所述绝缘性粒子的溶胀倍率为1以上2.5以下。
5.如权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，
所述绝缘性粒子的总个数中的10％以上不与其它所述绝缘性粒子发生接触地配置在所述导电性粒子的表面上。
6.如权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，
所述导电性粒子的粒径为1μm以上50μm以下。
7.一种导电材料，其包含权利要求1～6中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子、以及粘合剂树脂。
8.一种连接结构体，其具备：
第一连接对象部件，其在表面具有第一电极；
第二连接对象部件，其在表面具有第二电极；以及
连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起，
所述连接部的材料为权利要求1～6中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子、或包含所述带有绝缘性粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，
所述第一电极与所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电部而实现了电连接。
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