[发明专利]具有使用金属预成型件的热管理的低温计算系统

权利要求书

1.一种计算系统，包括：

第一基板，具有第一表面，其中第一多个超导组件被附接到所述第一表面；

第二基板，具有第二表面，其中第二多个超导组件被附接到所述第二表面；

第一散热器，具有第一表面和形成在所述第一表面中的第一多个凹部，使得所述第一多个凹部中的每个凹部被配置为提供空间以容纳来自所述第一多个超导组件中的第一超导组件的至少一部分；

第二散热器，具有第二表面和形成在所述第二表面中的第二多个凹部，使得所述第二多个凹部中的每个凹部被配置为提供空间以容纳来自所述第二多个超导组件中的第二超导组件的至少一部分；

第一金属预成型件，被结合到所述第一散热器的至少第一部分，其中所述第一金属预成型件被配置为：当所述第一超导组件被按压成抵靠所述第一金属预成型件时符合所述第一超导组件的所述至少一部分，并且即使在所述第一金属预成型件上的第一压力被释放之后仍然保持形状；以及

第二金属预成型件，被结合到所述第二散热器的至少第二部分，其中所述第二金属预成型件被配置为：在所述第二超导组件被按压成抵靠所述第二金属预成型件时符合所述第一超导组件的所述至少一部分，并且即使在所述第二金属预成型件上的第二压力被释放之后仍然保持形状。

2.根据权利要求1所述的计算系统，还包括：(1)第一弹簧板，被配置为在所述第一金属预成型件的、与所述第一超导组件的第一表面直接接触的至少第一部分上施加第一夹持力，以及(2)第二弹簧板，被配置为在所述第二金属预成型件的、与所述第二超导组件的第二表面直接接触的至少第二部分上施加第二夹持力。

3.根据权利要求2所述的计算系统，其中所述第一超导组件的至少所述第一表面和所述第二超导组件的至少所述第二表面中的每一个涂覆有铟。

4.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述金属预成型件包括铟或铜。

5.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述第一金属预成型件被冷结合到所述第一散热器的至少所述第一部分，并且其中所述第二金属预成型件被冷结合到所述第二散热器的至少所述第二部分。

6.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述计算系统位于壳体内部，所述壳体被配置为维持所述壳体内部的真空，并且其中所述真空对应于在10^-3托至10^-10托之间的范围内的压力。

7.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述第一散热器和所述第二散热器中的每个散热器被耦合到冷轨，以将热能从所述第一多个超导组件和所述第二多个超导组件中的每个超导组件传递到所述冷轨。

8.根据权利要求3所述的计算系统，其中所述第一超导组件的至少所述第一表面与所述第一金属预成型件的、与所述第一超导组件的所述第一表面直接接触的至少所述第一部分冷结合，并且其中所述第二超导组件的至少所述第二表面与所述第二金属预成型件的、与所述第二超导组件的所述第二表面直接接触的至少所述第二部分冷结合。