[发明专利]开环控制的无接触支撑平台

说明书

一种开环控制的无接触支撑平台，包括：表面，通过流动穿过多个嘴件的流体的流体承载来支撑工件；供给系统，连接到表面并且构造为通过施加压力以使流体从多个嘴件的子集中流出，从而保持流体承载；以及控制器，使用开环回路控制供给系统中的流体流，以当工件在无接触支撑平台上移动时支撑工件，其中，可基于所述工件的参数组中的至少一个参数来控制流体流，该工件的参数组包括：当工件由表面支撑时工件的位置、工件的尺寸和工件的速度。

技术领域

本发明涉及一种无接触支撑平台。更具体地，本发明涉及一种开环控制的无接触支撑平台。

背景技术

无接触支撑平台在这样的过程中是有用的，该过程需要支撑并转移薄的、基本平的且通常易碎的工件，其中需要避免工件与固体表面接触。例如，薄的工件可包括一块薄的玻璃，例如用于合并到显示屏中，或者其他薄的材料。该过程可包括将基板或工具施加到工件或者对工件的检查。

典型的无接触支撑平台包括桌板(table)，该桌板的水平顶面被制成平的。桌板顶面包括一些嘴件的布置，其中嘴件中的一些(例如，大约一半嘴件)是压力嘴件，空气从其中吹出以在桌板顶面上方形成气垫，工件可支撑在该气垫上。剩余的嘴件是放气嘴件，空气可通过这些放气嘴件被自由地排出到环境空间，或者由真空源吸走。

气动源通常用于产生推动空气穿过压力嘴件的压力，和产生通过真空嘴件(如果在气体承载平台上使用了真空嘴件)将空气吸走的真空。

使用气动源提供的气体承载技术的高性能无接触支撑平台(非主动控制的)可具有与操作该支撑平台所需要的流速相关的特征表现。对于重复的过程，过程中的每一步可具有不同的特征表现。例如，与没有被完全覆盖的支撑平台相比，由工件(例如，基板)完全覆盖的支撑平台需要较小的流速来操作，并且被部分覆盖的支撑平台可能需要中间值的空气吞吐量。

支撑平台的被覆范围，也就是平台被覆盖的程度，也可影响支撑该支撑平台的气动源。例如，当工件覆盖气体承载平台的一小部分时，真空源可提供弱的真空等级，而当工件覆盖气动源较大一部分时，同一真空源可提供较强的真空等级。

穿过支撑平台的具体流速可能需要平台中的特定压力场。因此平台的性能取决于气体承载平台上输送过程中的具体步骤。例如，平台中具体的压力场使工件的浸入区域(wetted area)上对应的压力场成为必要。工件可漂浮的高度直接取决于其浸入表面上的压力场。因此，工件可漂浮的高度可根据平台由工件覆盖了多少来改变。为了使工件漂浮在同一高度，必须不断地控制作用在其上的压力场。

通常，气动源的控制可由如气动量、流速、调节器、阀的相应时间等多种变量而影响。从气动供给中的调整到平台中压力场的改变是需要时间的。例如，工件能以0.5米/秒的速度在无接触支撑平台上移动。从气动供给的调整到影响工件的气体承载的响应时间可能是0.25秒，在此期间，工件移动了0.125米的距离，这种响应时间对于多种用途而言可能是太慢了。

发明内容

因此根据本发明的一些实施例提供了一种开环控制的无接触支撑平台，该无接触支撑平台包括：表面，通过流体穿过多个嘴件流动的流体承载来支撑工件；供给系统，连接到表面并且构造为通过施加压力以使流体流从多个嘴件中的子集中离开，从而保持流体承载；以及控制器，使用开环回路控制供给系统中的流体流，以当工件在无接触支撑平台上移动时支撑工件。在一些实施例中，可基于所述工件的参数组中的至少一个参数来控制流体流，工件的参数组包括当工件由表面支撑时，工件的位置、工件的尺寸、和工件的速度。在一些实施例中，供给系统还可构造为施加真空以使流体流进入多个嘴件中的另一个子集中。