[发明专利]开环控制的无接触支撑平台

权利要求书

1.一种开环控制的无接触支撑平台，包括：

表面，通过流动穿过多个嘴件的流体的流体承载来支撑工件；

供给系统，连接到所述表面并且构造为通过施加压力以使流体从所述多个嘴件中的子集中流出，从而保持所述流体承载；以及

控制器，预测当所述工件在所述表面上移动时所述工件到达多个位置中的每个位置处的时间，并且在所述工件到达所述每个位置处之前使用开环回路控制所述供给系统中的流体流，以当所述工件在所述无接触支撑平台上移动时支撑所述工件，使得当所述工件到达所述每个位置时所述工件在所述表面上方的预定支撑高度处；

其中，基于所述工件的参数组中的至少一个参数来控制流体流，所述工件的该参数组包括：当所述工件由所述表面支撑时所述工件沿所述表面的测量位置、所述工件的尺寸、和所述工件的速度。

2.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述供给系统还构造为施加真空以使流体流进入所述多个嘴件中的另一个子集中。

3.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述供给系统包括压力源和真空源中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述控制器还构造为基于所述无接触支撑平台与所述工件的至少一个参数来控制所述供给系统中的流体流。

5.根据权利要求4所述的无接触支撑平台，其中，所述无接触支撑平台的至少一个参数是以下所列参数中的至少一个：所述无接触支撑平台的面积，和所述供给系统的流速。

6.根据权利要求4所述的无接触支撑平台，其中，所述工件的至少一个参数是以下所列参数中的至少一个：所述工件的面积、所述工件的重量、和所述工件在所述无接触支撑平台上方的当前支撑高度。

7.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述表面处的嘴件之间的距离在5毫米至15毫米的范围内。

8.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述无接触支撑平台与所述工件之间的距离在5微米至1000微米的范围内。

9.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述控制器使用以下所列中的至少一个来控制流体流的压力：压力调节器、压力控制阀、和气泵的旋转速度。

10.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，其中，所述控制器使用以下所列中的至少一个来控制流体流的吸力：真空调节器、真空控制阀、真空放气阀、和气泵的旋转速度。

11.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，还包括连接到所述控制器的至少一个压力传感器，该至少一个压力传感器构造为测量压力源的阻抗值。

12.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，还包括连接到所述控制器的至少一个真空传感器，该至少一个真空传感器构造为测量真空源的阻抗值。

13.根据权利要求1所述的无接触支撑平台，还包括连接到所述控制器的至少一个工件位置传感器，该至少一个工件位置传感器构造为测量所述工件沿着所述表面的位置。