[发明专利]用于转印层的转印片和带有电极催化剂层的片在审
| 申请号： | 201980036413.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN112203855A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黑木裕太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B5/32;B32B7/06;H01M4/88;H01M8/1004 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 转印层 转印片 带有 电极 催化剂 | ||
1.一种转印片，其是用于转印层的转印片，
其具备基材层、以及与所述基材层接合且夹持所述基材层的一对氟树脂多孔层，
至少一个所述氟树脂多孔层具有1.8N/20mm以上的内聚力。
2.根据权利要求1所述的转印片，其中，所述至少一个氟树脂多孔层为聚四氟乙烯多孔层。
3.根据权利要求1或2所述的转印片，其中，所述至少一个氟树脂多孔层的厚度为100μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的转印片，其中，所述至少一个氟树脂多孔层的平均孔径为0.1μm～20μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的转印片，其中，所述基材层为热塑性树脂层。
6.根据权利要求5所述的转印片，其中，构成所述热塑性树脂层的热塑性树脂的熔点为280℃以下。
7.根据权利要求5或6所述的转印片，其中，构成所述热塑性树脂层的热塑性树脂为选自聚酯、聚缩醛、聚乙烯、超高分子量聚乙烯和聚丙烯中的至少1种。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的转印片，其中，所述基材层与所述一对氟树脂多孔层通过熔接而进行了接合。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的转印片，其中，所述转印片的厚度为15μm～400μm。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的转印片，其中，利用所述转印片进行转印的层为电极催化剂层。
11.一种带有电极催化剂层的片，其具备权利要求1～10中任一项所述的转印片和电极催化剂层，
所述电极催化剂层配置在所述至少一个氟树脂多孔层上。
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