[发明专利]以使用烷基卤化物生成的反应性核素处理工件在审
申请号: | 201980035634.1 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN112219266A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 杨晓晅;仲華;吕新亮 | 申请(专利权)人: | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/67;C09K13/00 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王艳波;郗名悦 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 烷基 卤化物 生成 反应 核素 处理 工件 | ||
1.一种用于处理工件的方法,所述工件包括膜,所述方法包括:
通过使用等离子体源在工艺气体中诱导等离子体而生成一种或多种核素;
将烷基卤化物与所述一种或多种核素混合,以生成一种或多种烷基自由基;
将所述膜暴露于所述一种或多种烷基自由基。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述一种或多种烷基卤化物具有CnH2n+1X的化学式,其中n的范围为1至5并且X为F、Cl、Br或I。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述烷基自由基包括CH3自由基。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述膜包括含有金属和氮的膜。
5.根据权利要求5所述的方法,其中所述膜包括氮化钛。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述膜包括氮化钽。
7.根据权利要求1所述的方法,其中将烷基卤化物与所述一种或多种核素混合包括生成一种或多种烷基自由基和卤化氢。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述卤化氢包括HF、HCl、HBr或HI。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述工艺气体包括氢并且所述核素包括氢自由基。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述工艺气体为惰性气体。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述惰性气体为氦。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述一种或多种核素包括使用加热的丝生成的氢自由基。
13.根据权利要求1所述的方法,其中所述一种或多种核素在第一腔室中生成,所述工件放置在通过分离栅与所述第一腔室分开的第二腔室中,其中所述分离栅可操作地过滤在所述第一腔室中生成的一种或多种离子。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述烷基卤化物在所述分离栅处或在分离栅之后被注入至所述一种或多种核素中。
15.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法进一步包括在含有所述工件的处理腔室中生成包括烷基自由基、氢离子和卤化物离子的混合物。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述方法包括将所述烷基自由基、氢离子和卤化物离子暴露于所述膜。
17.根据权利要求16所述的方法,其中使用在含有所述工件的所述处理腔室中生成的等离子体,由烷基自由基和卤化氢生成所述包括烷基自由基、氢离子和卤化物离子的混合物。
18.根据权利要求17所述的方法,其中在所述处理腔室中使用可操作地支撑所述工件的基座中的偏置源生成所述等离子体。
19.一种用于处理包含含有金属和氮的膜的工件的方法,所述方法包括:
在第一腔室中的混合物中生成一种或多种核素;
过滤所述第一腔室中的一种或多种离子,以生成过滤的混合物;
将一种或多种烷基卤化物注入所述过滤的混合物中,以生成一种或多种烷基自由基;
将所述含有金属和氮的膜暴露于第二腔室中的所述一种或多种烷基自由基,所述第二腔室与所述第一腔室分开。
20.根据权利要求19所述的方法,其中所述第一腔室通过分离栅与所述第二腔室分开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造