[发明专利]成像装置

权利要求书

1.一种成像装置，其包括：

第一芯片；

支撑基板，所述支撑基板包括挖掘部，所述挖掘部位于与所述第一芯片相对的区域中并且具有凹入的形状或者洞的形状；和

第二芯片，所述第二芯片布置在所述支撑基板的所述挖掘部中并且电连接至所述第一芯片，其中

所述第一芯片或所述第二芯片的至少一者具有光电转换功能。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述第一芯片具有与所述第二芯片相对的区域和与所述挖掘部外侧的所述支撑基板相对的区域。

3.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述挖掘部的深度与所述第二芯片的厚度相同或者大于所述第二芯片的厚度。

4.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

所述支撑基板的所述挖掘部具有所述洞的形状，并且

所述第二芯片的后表面设置在与所述挖掘部外侧的所述支撑基板的后表面相同的平面。

5.根据权利要求1所述的成像装置，进一步包括第一布线层，所述第一布线层布置在所述支撑基板和所述第一芯片之间，所述第一布线层包括将所述第二芯片连接至所述第一芯片的布线。

6.根据权利要求5所述的成像装置，其中，

所述第一布线层进一步包括外部连接端子，并且

所述支撑基板具有贯穿孔，所述贯穿孔在与所述外部连接端子相对的位置处。

7.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

所述支撑基板包括多个所述挖掘部，并且

所述第二芯片被布置在所述多个挖掘部的各者中。

8.根据权利要求7所述的成像装置，其中，多个所述挖掘部的至少一部分的面积或深度中的至少一者是互不相同的。

9.根据权利要求7所述的成像装置，进一步包括第二布线层，所述第二布线层被布置在所述支撑基板和所述第一芯片之间，所述第二布线层包括用于将多个所述第二芯片彼此连接的布线。

10.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述支撑基板包括位于所述挖掘部处的位置限定器，所述位置限定器用于固定所述第二芯片的位置。

11.根据权利要求10所述的成像装置，其中

所述位置限定器包括凸出部，所述凸出部从所述挖掘部的边缘向所述挖掘部的内侧延伸，并且

所述第二芯片包括与所述凸出部嵌合的切口部。

12.根据权利要求11所述的成像装置，其中，所述凸出部的前表面设置在与所述挖掘部外侧的所述支撑基板的前表面相同的平面。

13.根据权利要求11所述的成像装置，其中，所述凸出部的前表面设置在比所述挖掘部外侧的所述支撑基板的前表面更靠近所述支撑基板的后表面的位置处。

14.根据权利要求10所述的成像装置，其中，所述支撑基板包括在位于所述挖掘部处的多个所述位置限定器。

15.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述第二芯片通过CuCu接合电连接至所述第一芯片。

16.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述支撑基板包括硅(Si)基板。

17.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述第二芯片包含硅。

18.根据权利要求1所述的成像装置，进一步包括第三芯片，所述第三芯片设置在所述支撑基板和所述第一芯片之间，所述第三芯片电连接至所述第一芯片。