[发明专利]低温发光二极管

说明书

本文提供了发光二极管(10)，其可以包括金属芯印刷电路板(100)、安装平台以及位于所述金属芯印刷电路板和所述安装平台之间的热界面膜。所述金属芯印刷电路板可以包括至少一电阻(110)、至少一发光元件(120)和至少一电线(130)。所述至少一电阻可以通过不含锡的第一焊料与所述金属芯印刷电路板相连。所述至少一电线可以通过不含锡的第二焊料与所述金属芯印刷电路板相连。所述至少一发光元件可以通过不含锡的第三焊料与所述金属芯印刷电路板相连。

引用与优先权

本申请要求于2018年5月20日提交的美国临时申请第62/673,994号的优先权，并且以引用的方式将其教导整体并入本文。

背景

发光二极管，也被称为LED，被广泛用于照明。在某些情况下，需要在低于-50℃的极端寒冷的环境中提供照明。而包括发光二极管在内的现有发光元件在如此极端的低温下使用时，会遭受诸多问题。在某些情况下，发光元件可能无法被“加热”到提供照明所需的温度，或者可能加热过程缓慢。在其他情况下，发光元件内的内部布线可能会失效，从而导致发光元件根本无法发光。

为解决这些常见问题，已经提出了许多技术方案。然而，发明人则提出了如本文所描述的技术方案。

概述

本文描述的发光二极管包括金属芯印刷电路板。所述金属芯印刷电路板具有限定了第一平面和与第一平面相对的第二平面的外缘。所述金属芯印刷电路板可以包括与第一平面相连的至少一发光元件。所述至少一发光元件中的每一发光元件可以与第一平面通过可不含锡的第三焊料相连。所述金属芯印刷电路板可以包括至少一与第一平面相连的电线。所述至少一电线中的每一电线可以与第一平面通过可不含锡的第二焊料相连。

在某些实施方案中，金属芯印刷电路板还可以包括至少一与第一平面通过可不含锡的第一焊料相连的电阻。

在某些实施方案中，第一焊料可以由铟组成。在其他实施方案中，第一焊料可以包含铟。

在某些第一焊料包含铟的实施方案中，所述第一焊料可以包含铟和银。在这些实施方案中，银在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，铟在第一焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和可以为第一焊料的100％重量比。

在某些第一焊料包含铟的实施方案中，所述的第一焊料可以包含铟和铅。在这些实施方案中，铅在所述第一焊料中的水平可以为40％重量比至50％重量比，铟在上述第一焊料中的水平可以为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和可以为所述第一焊料的100％重量比。

在其他第一焊料包含铟的实施方案中，所述第一焊料可以包含铟、银和铋。在这些实施方案中，铋在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至5％重量比，银在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第一焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和可以为所述第一焊料的100％重量比。

在其他第一焊料包含铟的实施方案中，所述第一焊料可以包含铟、银和镓。在这些实施方案中，镓在所述第一焊料中的水平可以为1％重量比至6％重量比，银在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，铟在所述第一焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、铟和银之和可以为所述第一焊料的100％重量比。

在某些实施方案中，第二焊料可以由铟组成。在其他实施方案中，第二焊料可以包含铟。

在某些第二焊料包含铟的实施方案中，所述第二焊料可以包含铟和银。在这些实施方案中，银在所述第二焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第二焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和可以为所述第二焊料的100％重量比。