[发明专利]低温发光二极管

权利要求书

1.发光二极管，其包括：

金属芯印刷电路板(100)，具有限定了第一平面(150)和与所述第一平面相对的第二平面(160)的外缘(140)、与所述第一平面相连的至少一发光元件(120)、以及与所述第一平面相连的至少一电线(130)；以及

其中所述至少一电线中的每一电线通过不含锡的第二焊料与所述第一平面相连，并且所述至少一发光元件中的每一发光元件通过不含锡的第三焊料与所述第一平面相连。

2.如权利要求1所述的发光二极管，其还包括通过不含锡的第一焊料与所述第一平面相连的至少一电阻(110)。

3.如权利要求2所述的发光二极管，其中所述第一焊料由铟组成。

4.如权利要求2所述的发光二极管，其中所述第一焊料包含铟。

5.如权利要求2和4中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第一焊料包含铟和银。

6.如权利要求2、4和5中任一权利要求所述的发光二极管，其中银在所述第一焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，铟在所述第一焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和为所述第一焊料的100％重量比。

7.如权利要求2和4中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第一焊料包含铟和铅。

8.如权利要求2、4和7中任一权利要求所述的发光二极管，其中铅在所述第一焊料中的水平为40％重量比至50％重量比，铟在所述第一焊料中的水平为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和为所述第一焊料的100％重量比。

9.如权利要求2和4中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第一焊料包含铟、银和铋。

10.如权利要求2、4和9中任一权利要求所述的发光二极管，其中铋在所述第一焊料中的水平为0.1％重量比至5％重量比，银在所述第一焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第一焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和为所述第一焊料的100％重量比。

11.如权利要求2和4中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第一焊料包含铟、银和镓。

12.如权利要求2、4和11中任一权利要求所述的发光二极管，其中镓在所述第一焊料中的水平为1％重量比至6％重量比，银在所述第一焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，铟在所述第一焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、铟和银之和为所述第一焊料的100％重量比。

13.如权利要求1至12中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第二焊料由铟组成。

14.如权利要求1至12中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第二焊料包含铟。

15.如权利要求1至12和14中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第二焊料包含铟和银。

16.如权利要求1至12、14和15中任一权利要求所述的发光二极管，其中银在所述第二焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，铟在所述第二焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和为所述第二焊料的100％重量比。

17.如权利要求1至12和14中任一权利要求所述的发光二极管，其中所述第二焊料包含铟和铅。