[发明专利]CVD设备的设有特征标识的构件和用于传输信息的方法

权利要求书

1.一种用于热处理至少一个基板(6)的设备(1)的构件(10，11，12，13)，其中，所述构件(10，11，12，13)在热处理时通过加热装置(5)被加热到一个温度，在该温度下通过传感器(14)能够根据传感器信号(20)的强度相互区分所述构件(10，11，12，13)的彼此不同地构造的区域内的表面区域(17，18，19)，其特征在于，所述区域构造有可机器读取的、生成特征标识(16)的结构(7，8，9)。

2.一种用于热处理至少一个基板(6)的设备(1)，所述设备具有至少一个控制装置(15)和构件(10，11，12，13)，所述构件在热处理时通过加热装置(5)被加热到一个温度，在该温度下通过传感器(14)能够根据传感器信号(20)的强度相互区分所述构件(10，11，12，13)的彼此不同地构造的区域内的表面区域(17，18，19)，其特征在于，所述区域构造有可机器读取的、生成特征标识(16)的结构(7，8，9)。

3.一种使构件(10，11，12，13)特征化的方法，其特征在于，所述构件(10，11，12，13)的体积区域设有空间结构(7，8，9)，所述体积区域配属于所述构件(10，11，12，13)的彼此相邻的区域(17，18，19)，所述空间结构在光学上能够相互区分并且整体上作为统一的、连贯的结构装置形成通过传感器(14)可机器读取的特征标识(16)。

4.按照权利要求1所述的构件、按照权利要求2所述的设备或按照权利要求3所述的方法，其特征在于，所述设备(1)的构件(10，11，12，13)是CVD处理室(2)的基座(10)、侧面件(11)、顶盖(12)、盖板(13)或另外的构件。

5.按照权利要求1或4所述的构件、按照权利要求2或4所述的设备或按照权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述结构由布置在构件(10，11，12，13)的外表面中的隆起(7)或凹陷(8)、由外表面的表面特性和/或由布置在体积中的空腔(9)构成。

6.按照权利要求1、4或5之一所述的构件，按照权利要求2、4或5之一所述的设备或按照权利要求3至5之一所述的方法，其特征在于，所述结构(7，8，9)沿着围绕圆弧线的中心可旋转驱动的构件(10)的圆弧线布置，和/或所述结构(7，8，9)沿直线布置。

7.按照权利要求2或4至6之一所述的设备或按照权利要求3至6之一所述的方法，其特征在于，所述传感器(14)是用于调节构件的温度的温度传感器，并且所述控制装置(15)设置为，根据传感器信号的随时间的波动可测得或测得标识。

8.按照权利要求1或4至6之一所述的构件、按照权利要求2或4至7之一所述的设备或按照权利要求3至6之一所述的方法，其特征在于，所述标识(16)通过评估红外线传感器(14)的传感器信号可转换或转换为多位数字的或字母数字的字符串。

9.按照权利要求1、4至6或8之一所述的构件、按照权利要求2或4至8之一所述的设备或按照权利要求3至6或8之一所述的方法，其特征在于，所述字符串包含编码值，和/或所述字符串被加密，和/或所述特征标识(16)包含尤其带公差的物理变量的值，所述物理变量在所述构件(10，11，12，13)上能够测量，和/或通过对所述特征标识(16)的测取而触发解锁功能。

10.按照权利要求1、4至6或8至9之一所述的构件、按照权利要求2或4至9之一所述的设备或按照权利要求3至6或8至9之一所述的方法，其特征在于，所述区域是通过粗糙化、抛光或涂颜料实现构造的表面区域。