[发明专利]电子物品、以及对电子物品的成膜方法

说明书

为了兼顾溅射材向电子物品的附着的减少与被膜的维护耐久性的提升，本发明的电子物品(10)中，形成于基底构件(1)的表面的被膜(3)包括粘合剂树脂的被膜溶液的煅烧硬化物，所述粘合剂树脂包含氟系树脂及陶瓷填料，所述氟系树脂随着朝向被膜(3)中与基底构件(1)相反的一侧的表面而分布变多。

技术领域

本发明涉及一种电子物品以及对电子物品的成膜方法。

背景技术

以往，例如，近接传感器等电子物品中使用铁(Fe)等金属作为框体的材料。由此，当在熔接现场使用了此种电子物品时，由于进行熔接时产生的溅射材也为与框体同种类的金属，因此溅射材会附着或熔合于框体。并且，由于溅射材向框体的附着或熔合，电子物品会引起误动作。因此，在熔接现场，为了防止此种电子物品的误动作，需要定期利用金属刷等去除附着或熔合于框体上的溅射材的维护作业，从而花费大量的工夫。

针对此种涉及溅射材的问题，采取了通过对框体形成被膜而减少溅射材对框体的附着或熔合的对策。例如在专利文献1中公开了用于此种被膜形成的溅射材附着防止剂。

而且，在专利文献2中，公开了对炊饭器的内锅、加热板、平底锅等烹调器具、复印机或激光打印机中所配置的定影辊等构件形成氟系树脂被膜层的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“日本专利特开2012-081492号公报(2012年4月26日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“日本专利特开2013-027875号公报(2013年2月7日公开)”

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1所记载的技术中，溅射材向框体的附着量变少，从而可延长维护作业的周期。但是，依然需要进行维护作业。并且，在维护时，被膜自框体剥离，而露出作为基底的框体表面。并且，当在所述露出的框体表面附着溅射材时，有引起电子物品的误动作之虞。对于设想到熔接现场的被膜，要求不易自框体剥离或者不易磨削等的维护耐久性。

专利文献1所记载的技术在兼顾溅射材向电子物品主体的附着的减少与被膜的维护耐久性的提升的方面，尚有改善的余地。

本发明一实施方式的目的在于实现一种兼顾溅射材向电子物品主体的附着的减少与被膜的维护耐久性的提升的电子物品、以及对电子物品的成膜方法。

解决问题的技术手段

为了解决所述问题，本发明一实施方式的电子物品的特征在于，包括：基底构件；以及被膜，形成于所述基底构件的表面，所述被膜包括粘合剂树脂的被膜溶液的煅烧硬化物，所述粘合剂树脂包含氟系树脂及陶瓷填料，所述氟系树脂随着朝向所述被膜中与所述基底构件相反的一侧的表面而分布变多。

而且，为了解决所述问题，本发明一实施方式的成膜方法是对基底构件形成被膜的成膜方法，所述成膜方法的特征在于，包括：涂布步骤，将包含氟系树脂及陶瓷填料的粘合剂树脂的被膜溶液涂布至所述基底构件的表面；以及煅烧硬化步骤，将所述被膜溶液加热至自所述氟系树脂的熔点及所述粘合剂树脂的熔点中高的温度起至所述氟系树脂的分解温度及所述粘合剂树脂的分解温度中低的温度为止的范围内的温度来进行煅烧，将所述被膜溶液硬化。

进而，为了解决所述问题，本发明一实施方式的被膜为形成于基底构件的表面的被膜，所述被膜的特征在于：所述被膜包括粘合剂树脂的被膜溶液的煅烧硬化物，所述粘合剂树脂包含氟系树脂及陶瓷填料，所述氟系树脂随着朝向与所述基底构件相反的一侧的表面而分布变多。

发明的效果

根据本发明的一实施方式，可兼顾溅射材向电子物品的附着的减少与被膜的维护耐久性的提升。

附图说明