[发明专利]基体真空处理设备及其方法在审
| 申请号: | 201980032477.9 | 申请日: | 2019-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN112074943A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | G·范布伦;D·佐齐;C·艾格利 | 申请(专利权)人: | 瑞士艾发科技 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 巫琴珠;王玮 |
| 地址: | 瑞士特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基体 真空 处理 设备 及其 方法 | ||
1.一种基体真空处理设备,其包括
•用于至少一个基体的真空处理装置,所述真空处理装置包括真空运输室,所述真空运输室供应多个处理室;
•输入负载锁装置,其具有到所述真空运输室的输入运送器装置;
•输出负载锁装置,其具有从所述真空运输室出来的输出运送器装置;
•其中,沿着相应的运送机装置的运送通路考虑,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置中的至少一个包括串联的至少两个负载锁,并且所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置中的所述至少一个在环境大气和所述真空运输室之间互相连接。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,沿着所述相应的运送机装置的所述运送通路,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置各自包括串联的至少两个负载锁。
3.根据权利要求1或2中的一项所述的设备,其中,至少所述输入负载锁装置包括串联的所述至少两个负载锁,并且所述输入负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不是所述输出负载锁装置的负载锁。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的设备,其中,至少所述输出负载锁装置包括串联的所述至少两个负载锁,并且所述输出负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不是所述输入负载锁装置的负载锁。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的设备,所述至少两个负载锁中的至少一个共用于所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置。
6.根据权利要求5所述的设备,其中,沿着所述相应的运送器装置的所述运送通路考虑,所述至少两个负载锁中的所述共用负载锁比所述至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于所述真空运输室。
7.根据权利要求1至6中的一项所述的设备,其中,沿着所述相应的运送机装置的所述运送通路,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置各自包括串联的至少两个负载锁,并且至少一个负载锁共用于所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置,所述输入负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不共用于所述输出负载锁装置,所述输出负载锁装置的所述至少两个负载锁中的至少一个不共用于所述输入负载锁装置,沿着所述输入运送器装置和所述输出运送器装置的所述通路考虑,所述至少一个共用负载锁比所述非共用负载锁更接近于所述真空运输室定位。
8.根据权利要求1至7中的一项所述的设备,其中,串联的所述负载锁中的至少一个可操作地连接到基体缓冲器台。
9.根据权利要求1至8中的一项所述的设备,其中,串联的所述负载锁中的至少一个此外还是以下中的一个:
•可操作性地连接到基体处理站的;
•可操作性地连接到基体缓冲器的;
•加热站;
•冷却站;
•除气器站。
10.根据权利要求1至9中的一项所述的设备,其中,串联的所述至少两个负载锁中的每个都可操作地连接到泵,并且其中,串联的所述至少两个负载锁中的至少一个可操作地连接到被构造成在更低压力范围内操作的泵,串联的所述至少两个负载锁中的所述至少一个比串联的所述至少两个负载锁中的其它负载锁更接近于所述真空运输室定位,所述被构造成在更低压力范围内操作的所述泵是指比可操作地连接到串联的所述至少两个负载锁中的所述其它负载锁的泵在更低压力范围内操作的泵。
11.根据权利要求1至10中的一项所述的设备,其中,串联的所述至少两个负载锁中的至少一个被专门制作用于适应单个基体或同时被运送的基体的单个集群。
12.根据权利要求1至11中的一项所述的设备,其中,所述输入负载锁装置和所述输出负载锁装置以及所述输入运送器装置和所述输出运送器装置被构造成操纵矩形基体或正方形基体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





