[发明专利]功率半导体模块及其制造方法以及电力变换装置

说明书

功率半导体模块(1)具备第1引线端子(11)、第2引线端子(12)、芯片电容器(27)以及电子元件(25)。电子元件(25)用第1导电性粘接部(35)接合到第1引线端子(11)。芯片电容器(27)的第1电极(28a)和第2电极(28b)用第2导电性粘接部(37)分别接合到第1引线端子(11)和第2引线端子(12)。第2导电性粘接部(37)具有比第1导电性粘接部(35)高的导电性填充物的含有率。因此，功率半导体模块(1)具有高的可靠性。

技术领域

本发明涉及功率半导体模块及其制造方法以及电力变换装置。

背景技术

日本特开2012-104633号公报(专利文献1)公开在传递模塑封装内具备引线框架、配置于引线框架上的功率芯片、配置于引线框架上并且使功率芯片驱动的IC芯片以及与IC芯片连接的自举电容器的半导体装置。自举电容器经由绝缘性粘接剂被接合到引线框架上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-104633号公报

发明内容

本发明的目的在于提供具有高的可靠性的功率半导体模块。本发明的目的在于提供具有高的可靠性的电力变换装置。

本发明的第1方面的功率半导体模块具备多个引线端子、芯片电容器以及电子元件。多个引线端子包括第1引线端子和离开第1引线端子设置的第2引线端子。芯片电容器包括第1电极和第2电极。电子元件用第1导电性粘接部接合到多个引线端子的1个。第1导电性粘接部以第1含有率包含导电性填充物。芯片电容器的第1电极和第2电极用第2导电性粘接部分别接合到第1引线端子和第2引线端子。第2导电性粘接部以比第1含有率高的第2含有率包含导电性填充物。

本发明的第2方面的功率半导体模块具备多个引线端子、芯片电容器以及电子元件。多个引线端子包括第1引线端子和离开第1引线端子设置的第2引线端子。芯片电容器包括第1电极和第2电极。电子元件用第1导电性粘接部接合到多个引线端子的1个。第1导电性粘接部包含第1导电性填充物。芯片电容器的第1电极和第2电极用第2导电性粘接部分别接合到第1引线端子和第2引线端子。第2导电性粘接部包含第2导电性填充物。第2导电性粘接部具有比第1导电性粘接部低的电阻率。

本发明的功率半导体模块的制造方法具备将功率半导体芯片接合到多个引线端子的至少1个的步骤。多个引线端子包括第1引线端子和离开第1引线端子设置的第2引线端子。本发明的功率半导体模块的制造方法具备将电子元件用第1导电性粘接部接合到多个引线端子的1个的步骤。第1导电性粘接部以第1含有率包含导电性填充物。本发明的功率半导体模块的制造方法具备对第1引线端子的多个第1部位和第2引线端子的多个第2部位供给导电性粘接剂的步骤。本发明的功率半导体模块的制造方法具备将芯片电容器的第1电极载置到多个第1部位上的导电性粘接剂上并且将芯片电容器的第2电极载置到多个第2部位上的导电性粘接剂上的步骤。芯片电容器的种类与电子元件不同。本发明的功率半导体模块的制造方法具备使导电性粘接剂硬化，将芯片电容器的第1电极和第2电极分别接合到第1引线端子和第2引线端子的第2导电性粘接部的步骤。第2导电性粘接部以比第1含有率高的第2含有率包含导电性填充物。本发明的功率半导体模块的制造方法具备用密封部件密封功率半导体芯片、芯片电容器以及电子元件的步骤。

本发明的电力变换装置具备：主变换电路，具有本发明的功率半导体模块并且变换被输入的电力而输出；以及控制电路，将控制主变换电路的控制信号输出给主变换电路。