[发明专利]用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备

说明书

用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备，该调平设备包括：支托平面(2)，所述支托平面可沿纵向方向(X)前进移动，并预设为传送具有厚度(S)的粉末或颗粒形式的材料的层(L)。该设备包括调平器(5、6)，所述调平器定位在所述支托平面(2)上方。

本发明涉及一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备。

在优选但不排他的方式中，根据本发明的调平设备可以在用于压制陶瓷瓷砖或板坯(slab)的系统中使用。

本发明特别涉及用于压制大尺寸陶瓷板坯的系统。这些系统基本上设想对预先铺展在传送机平面上的软材料层的压制，该传送机在其路径的至少一部分上穿过压力机。

因为由系统的振动(vibration)和振荡(oscillation)引起的平面自身的不规则性，所以材料的铺展由于与管理粉末传送机平面的运动相关的困难而通常是不规则的。即使沉积层的厚度是恒定的，在任何情况下，更精准的调整都无法避免在沉积层的表面上形成条纹或凹陷、或者该软材料层的密度差异。

本发明的目的在于提供一种调平设备，该调平设备能够克服已知设备的限制和缺点。

根据本发明的设备的一个优点在于其允许均匀且恒定厚度的软材料层的铺展，与传送机的前进速度、或者表面本身的不规则性、或者系统的振动或振荡无关。

根据本发明的设备的另一个优点在于，该设备产生了这样的层，即该层的表面不具有不规则性。

在通过附图中非限定性实施例说明的本发明以下实施方式的详细描述中，本发明的其他特征或优点将变得显而易见，其中：

-图1示出了根据本发明的调平设备的示意图；

-图2示出了使用根据本发明的调平设备的铺展设备的可能的实施方式。

根据本发明的调平设备包括支托平面(2)，该支托平面沿纵向方向(X)为可前进移动的。该支托平面(2)和纵向方向(X)两者优选为水平的。

在优选但并不排他的实施方式中，支托平面(2)包括沿预定路径为可滑动的机动带(motorised belt)，该预定路径具有平行于纵向方向(X)的主要部分。

例如可以通过本领域已知的给料设备来进行粉末或颗粒形式的材料层(L)在支托平面(2)上的沉积，该给料设备例如包括至少一个料斗(3)，料斗布置在支托平面(2)上方并装配有排放口(4)，该排放口定位在支托平面(2)上方的预定高度处，如图1所示。料斗(3)包含粉末或颗粒形式的软材料，该粉末或颗粒形式的软材料将要铺展在支托平面上，以给料至压力机。排放口(4)构成为允许材料通过重力下降并落到支托平面(2)上。闭合设备与料斗(3)相关联以允许排放口(4)的受控的开启和关闭。由于料斗(3)是本领域的已知设备，因此不做进一步详细描述。

在可能的可替代的实施方式中，支托平面(2)是固定的，而给料设备沿纵向方向(X)相对于该支托平面(2)是可移动的。

利用以上简单描述的设备或利用本领域其他的已知技术铺展在支托平面上的软材料以具有厚度(S)的连续或不连续层(L)的方式布置。厚度(S)实质上是指层(L)的表面相对于支托平面(2)的高度。

根据本发明的调平设备包括调平器(5、6)，该调平器定位在支托平面(2)上方。

调平器(5、6)设置有第一元件(5)，该第一元件布置在低于层(L)的厚度(S)的第一高度(H1)处。第一元件(5)布置为与层(L)的表面层(L1)干涉(interfere)，或与层(L)的上层干涉。第一元件(5)还布置为将表面层(L1)提升至大于其厚度(S)的高度。

调平器(5、6)还设置有第二元件(6)，该第二元件相对于前进方向定位在第一元件(5)的下游，并放置在第二高度(H2)处。第二高度(H2)大于或等于第一高度(H1)。