[发明专利]用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备

权利要求书

1.一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备，包括：支托平面(2)，预设为至少接收具有厚度(S)的粉末或颗粒形式的材料的层(L)；

其特征在于：

所述调平设备包括调平器(5、6)，所述调平器定位在所述支托平面(2)上方；

所述支托平面(2)和所述调平器(5、6)能沿纵向方向(X)相对于彼此移动；

所述调平器(5、6)设置有第一元件(5)，所述第一元件在与所述支托平面(2)垂直的方向上具有有限的厚度，所述第一元件(5)布置在低于所述层(L)的厚度(S)的第一高度(H1)处，所述第一元件预设为与所述层(L)干涉以便将所述层分为基础层和表面层(L1)，并将所述表面层(L1)提升远离所述基础层至大于所述层的厚度(S)的总高度；

所述调平器(5、6)设置有第二元件(6)，所述第二元件定位在所述第一元件(5)的下游并位于第二高度(H2)处，以便与提升的所述表面层(L1)干涉并在所述基础层上分配所述表面层，其中，所述第二高度(H2)大于所述层(L)的厚度(S)，

所述第一元件(5)包括线形元件(51)，所述线形元件布置在平行于所述支托平面(2)的基本上水平的平面上。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述调平器(5、6)至少能在垂直于所述支托平面(2)的方向上移动以允许所述第一高度(H1)和所述第二高度(H2)的调整。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一元件(5)和所述第二元件(6)能相对于彼此在水平和/或竖直方向上移动。

4.根据权利要求1所述的设备，其中：所述第二元件(6)包括下边缘(61)，所述下边缘定位在所述支托平面(2)上方的所述第二高度(H2)处；所述第一元件(5)和所述下边缘(61)位于水平平面上；所述第一元件(5)和所述下边缘(61)在各自的水平放置平面上相对于所述纵向方向(X)倾斜，具有相对于所述纵向方向(X)为不垂直的倾斜度。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述调平器(5、6)装配有振动装置。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二元件(6)包括挡板(60)，所述挡板装配有下边缘(61)，所述下边缘定位在所述支托平面(2)上方的所述第二高度(H2)处。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述挡板(60)位于一平面上，该平面的倾斜度能相对于与所述支托平面(2)垂直的平面调节。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述支托平面(2)能沿所述纵向方向(X)移动，并且所述调平器(5、6)是固定的，或者反之亦然。

9.一种用于铺展粉末或颗粒形式的材料的层的方法，所述方法包括以下步骤：

将具有厚度(S)的粉末或颗粒形式的材料的层(L)铺展在支托平面(2)上；

布置第一元件(5)，所述第一元件定位在低于所述层(L)的厚度(S)的第一高度(H1)处；

将第二元件(6)布置在大于所述层(L)的厚度(S)的第二高度(H2)处，所述第一元件和所述第二元件形成调平器；

通过沿纵向方向(X)的相对滑动移动来激活，在所述支托平面(2)以及所述调平器之间以便所述第一元件与所述层干涉，并且所述第一元件将所述层分为预定厚度的表面层(L1)和基础层并将所述表面层提升远离所述基础层，所述表面层从所述第一元件上方通过并且所述基础层从所述第一元件下方通过；

通过所述第二元件(6)调平所述表面层(L1)，其中，所述第二元件与提升的所述表面层干涉并在所述基础层上分配所述表面层，所述表面层从所述第二元件下方通过以接触所述基础层，

其中，所述第一元件(5)包括线形元件(51)，所述线形元件布置在平行于所述支托平面(2)的基本上水平的平面上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述层分为所述表面层(L1)和所述基础层的步骤包括，传送前进的所述层(L)以与所述第一元件(5)接触。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述层分为所述表面层(L1)和所述基础层的步骤包括，传送所述第一元件和所述第二元件(5、6)以接触所述层(L)。