[发明专利]导热性组合物及使用了其的导热性片材

说明书

本发明的导热性组合物包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子，相对于基体树脂成分100质量份，上述导热性粒子包含(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上和(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，上述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。由此，提供具备适于安装到电气/电子部件等中的硬度和高导热性的导热性组合物及使用了其的导热性片材。

技术领域

本发明涉及适于夹在电气/电子部件等的发热部与散热体之间的导热性组合物及使用了其的导热性片材。

背景技术

近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得巨大。因此，在产生发热那样的电子部件中安装散热体，为了改善半导体与散热部的密合性而使用了导热性有机硅片材。伴随着设备的小型化、高性能化、高集成化，对导热性有机硅片材要求柔软性、高导热性。以往，作为导热性硅凝胶片材，提出了专利文献1～4等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2018-016566号公报

专利文献2：日本专利第5931129号公报

专利文献3：WO2018/074247号说明书

专利文献4：日本特开2017-210518号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往的导热性有机硅片材存在难以追随于发热部和/或散热部的凹凸、并且热传导系数低的问题，需要改善。

本发明为了解决上述以往的问题，提供具备适于安装到电子部件等的硬度和高导热性的导热性组合物及使用了其的导热性片材。

用于解决课题的手段

本发明的导热性组合物的特征在于，其是包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，其中，相对于基体树脂成分100质量份，上述导热性粒子包含：

(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、

(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上、和

(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，

上述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。

本发明的导热性片材的特征在于，上述的导热性组合物被成型为片材。

发明效果

本发明通过设定为上述组成，能够提供热传导系数为12W/m·K以上、ASKER C硬度为20～75、具备适于安装到电子部件等的硬度、高导热性的导热性组合物及使用了其的导热性片材。特别是通过添加少量微小粒径的氧化铝，能够进一步将氮化铝高填充化，变得能够连续成型。

附图说明

图1A-B是表示本发明的一实施例中的试样的热传导系数的测定方法的说明图。

具体实施方式

本发明是包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物。基体树脂优选为硅橡胶、硅凝胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、氟树脂等热固性树脂。其中优选为有机硅，从弹性体、凝胶、油灰及润滑脂、油中选择，固化系统可以使用过氧化物、加成、缩合等任意方法。有机硅由于耐热性高，因此优选。另外，由于没有对周边的腐蚀性、放出至体系外的副产物少、可靠地固化至深部等理由，优选为加成反应型。