[发明专利]导热性组合物及使用了其的导热性片材

权利要求书

1.一种导热性组合物，其特征在于，其是包含作为基体树脂的热固性树脂、固化催化剂和导热性粒子的导热性组合物，其中，

相对于基体树脂成分100质量份，所述导热性粒子包含：

(a)平均粒径为50μm以上的凝聚球状氮化铝900质量份以上且1300质量份以下、

(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上且800质量份以下、

(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下、和

(d)平均粒径超过5μm且低于50μm的氮化铝350～500质量份，

所述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。

2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述热固性树脂为选自丙烯酸橡胶、氟橡胶、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸树脂、硅树脂和氟树脂中的至少一种热固性树脂。

3.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述热固性树脂为有机硅聚合物。

4.根据权利要求3所述的导热性组合物，其中，所述有机硅聚合物为选自加成固化型有机硅聚合物和缩合型有机硅聚合物中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的导热性组合物，其中，所述有机硅聚合物为过氧化物固化型有机硅聚合物。

6.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，相对于所述基体树脂成分100质量份，进一步添加0.1～10质量份的硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，相对于所述导热性粒子合计量，所述氧化铝(c)的添加比例为超过0且19质量％以下。

8.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其中，所述(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝与(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝的添加比例为(a)/(b)＝1.65～2.60。

9.一种导热性片材，其特征在于，其是将权利要求1～8中任一项所述的导热性组合物成型为片材而得到的。

10.根据权利要求9所述的导热性片材，其中，所述导热性片材的厚度为0.2～10mm的范围。

11.根据权利要求9所述的导热性片材，其中，所述导热性组合物的固化片材的基于JISK6249测定得到的绝缘击穿电压为11～16kV/mm。

12.根据权利要求9所述的导热性片材，其中，所述导热性组合物的固化片材的基于JISK6249测定得到的体积电阻率为10¹⁰～10¹⁴Ω·cm。