[发明专利]热固化性组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

说明书

一种热固化性组合物，其至少包含热固化性化合物，所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系。0.80≤b/a≤0.98…(i)0.05≤c/a≤0.30…(ii)(上述式中，a、b和c分别表示对将前述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的30℃、100℃和260℃下的储能模量(单位：GPa))。

技术领域

本发明涉及热固化性组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板。

背景技术

近年来，随着电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体封装体的高功能化、小型化推进，半导体封装体用的各部件的高集成化、高密度安装化近年来日益加速。伴随于此，对半导体封装体用的印刷电路板要求的各特性变得越来越来严苛。作为对这样的印刷电路板要求的特性，例如可以举出低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀覆剥离强度等。

例如，专利文献1中，出于进行低温固化时也同时满足低热膨胀性、高的玻璃化转变温度、阻燃性、和高的固化度的目的，公开了一种热固化性组合物，其含有：具有特定结构的咪唑化合物、环氧化合物、酚化合物和马来酰亚胺化合物。该文献的实施例中公开了如下内容：用在E玻璃织布上浸渗涂覆上述热固化性组合物而得到的预浸料而形成的铜箔层叠板具有优异的低热膨胀率、高的玻璃化转变温度、阻燃性、高的固化度、高的吸湿耐热性、和高的剥离强度。

专利文献2中，出于降低多层印刷电路板的制造工序和半导体装置的制造工序中的翘曲的目的，公开了一种层叠板，其由基材和热固化性组合物构成，热固化性组合物包含含芳香环骨架的环氧树脂，层叠板的规定温度下的线膨胀系数为规定范围内，30℃下的储能模量为22～40GPa，180℃下的储能模量为10～18GPa。该文献中公开了如下内容：通过使线膨胀系数、和规定温度下的储能模量处于上述范围内，从而多层印刷电路板的翘曲降低，使用多层印刷电路板的半导体装置的制造工序中，多层印刷电路板部的翘曲变小。该文献的实施例1～6中公开了如下内容：具有上述构成的层叠板(两面覆铜层叠板)的回流处理前和回流处理后的低翘曲性良好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-37485号公报

专利文献2：日本专利第5056787号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，降低使用印刷电路板(特别是多层无芯基板)制造电子部件(封装体)时的翘曲(封装体翘曲)成为重要的课题。为了解决上述课题，通常，如专利文献1和2那样，考虑了通过降低印刷电路板的面方向的热膨胀率，从而减小印刷电路板与搭载于印刷电路板的半导体元件的热膨胀率差。然而，即使采用上述那样的方法，也要求进一步降低封装体翘曲。

因此，本发明的目的在于，提供：能降低制造电子部件(封装体)时的翘曲(封装体翘曲)的热固化性组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题而反复深入研究，结果发现：以使预浸料进行固化而成的固化物的形态，由规定温度的储能模量限定的物性参数满足规定范围的热固化性组合物能降低制造电子部件(封装体)时的翘曲(封装体翘曲)，至此完成了本发明。

即，本发明如下所述。

(1)

一种热固化性组合物，其至少包含热固化性化合物，

所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系。

0.80≤b/a≤0.98…(i)