[发明专利]热固化性组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

权利要求书

1.一种热固化性组合物，其至少包含热固化性化合物，

所述热固化性组合物满足下述式(i)和(ii)所示的关系，

0.80≤b/a≤0.98…(i)

0.05≤c/a≤0.30…(ii)

所述式中，a、b和c分别表示对将所述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的30℃、100℃和260℃下的储能模量(单位：GPa)。

2.根据权利要求1所述的热固化性组合物，其还满足下述式(x)所示的关系，

100≤Tg≤220…(x)

所述式中，Tg表示对将所述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的玻璃化转变温度(单位：℃)。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物，其还满足下述式(y)所示的关系，

D≥0.1…(y)

所述式中，D表示对将所述热固化性组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料进行固化而成的固化物的玻璃化转变温度下的弹性模量的损耗角正切。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性组合物，其中，

所述热固化性化合物含有：2官能性的2官能热固化性化合物和3官能以上的多官能热固化性化合物，

所述2官能热固化性化合物的含量相对于热固化性组合物固体成分100质量份为40～90质量份，

所述多官能热固化性化合物的含量相对于热固化性组合物固体成分100质量份为10～50质量份。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性组合物，其中，

所述热固化性化合物含有：2官能环氧化合物和多官能环氧化合物，

所述2官能环氧化合物的含量相对于热固化性组合物固体成分100质量份为20～70质量份，

所述多官能环氧化合物的含量相对于热固化性组合物固体成分100质量份为10～50质量份。

6.根据权利要求5所述的热固化性化合物，其中，所述2官能环氧化合物和所述多官能环氧化合物中的至少一者含有萘型环氧树脂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化性组合物，其中，所述热固化性化合物包含酚化合物。

8.根据权利要求7所述的热固化性组合物，其中，所述酚化合物包含2官能酚化合物，

所述2官能酚化合物的含量相对于热固化性组合物固体成分100质量份为20～60质量份。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的热固化性组合物，其中，

还含有无机填充材料，

所述无机填充材料的含量相对于热固化性组合物固体成分100质量份为30质量份以上且700质量份以下。

10.根据权利要求9所述的热固化性组合物，其中，所述无机填充材料为选自由二氧化硅、勃姆石和氧化铝组成的组中的1种以上。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的热固化性组合物，其用于覆金属箔层叠板。

12.根据权利要求1～10中任一项所述的热固化性组合物，其用于印刷电路板。

13.根据权利要求1～10中任一项所述的热固化性组合物，其用于多层印刷电路板。

14.一种预浸料，其包含：基材；和浸渗或涂布于该基材的权利要求1～13中任一项所述的热固化性组合物。

15.根据权利要求14所述的预浸料，其中，所述基材由选自如下组中的1种以上的玻璃的纤维构成：由E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、L玻璃、NE玻璃和HME玻璃组成的组。