[发明专利]显示器装置中黏附铜互连的系统与方法

权利要求书

1.一种用于在基板上形成金属互连的方法，所述方法包含：

在基板的表面上形成锰-铜层，其中所述基板由选自由以下各项组成的群的材料形成：玻璃、陶瓷，以及玻璃与陶瓷的组合；

将所述锰-铜层的表面暴露于氧化环境以形成氧化层；

形成安置在所述氧化层上的铜层以产生临时显示器装置；和

退火所述临时显示器装置以产生：

相邻于所述基板的所述表面的包括锰-硅氧化物的界面层，和

在所述界面层与所述铜层之间的包括锰氧化物的层。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述锰-铜层中锰的浓度为以摩尔百分比测量的小于五个百分比。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述锰-铜层中锰的浓度为以摩尔百分比测量的小于两个百分比。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述锰-铜层中锰的浓度为以摩尔百分比测量的小于零点五个百分比。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述铜层为实质上纯铜层。

6.如权利要求5所述的方法，其中当在所述实质上纯铜层与所述界面层之间的至少一个位置处测量时，所述实质上纯铜层展现以摩尔百分比计的大于九十九个百分比的铜的纯度。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述退火包括使所述临时显示器装置暴露于大于两百八十摄氏度的温度历时大于两百秒的时期。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述退火包括使所述临时显示器装置暴露于大于三百二十摄氏度的温度历时大于一千秒的时期。

9.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：

在所述基板的表面上形成所述锰-铜层之前使所述基板的所述表面粗糙化以产生粗糙化表面，其中在相较于具有相同尺寸的平坦表面的暴露表面面积时，所述粗糙化增加暴露表面面积。

10.如权利要求9所述的方法，其中粗糙化所述基板的所述表面包括：沥滤所述基板的所述表面。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述基板包括SiO₂，且其中粗糙化所述基板的所述表面包括：蚀刻所述基板的所述表面以使得所述SiO₂浓度在接近所述基板的所述界面和所述锰-铜层处比所述基板整体高。

12.一种显示器盖片，所述显示器盖片包含：

基板，其中所述基板由材料形成，所述材料由以下各项组成：玻璃、陶瓷，以及玻璃与陶瓷的组合；

铜层，其安置在所述基板的表面上方；

锰-硅氧化物的界面层，其安置在所述基板与所述铜层之间；和

包括锰氧化物的中介层，其夹在所述铜层与所述界面层之间。

13.如权利要求12所述的显示器盖片，其中所述铜层为实质上纯铜层。

14.如权利要求13所述的显示器盖片，其中当在延伸所述实质上纯铜层的顶表面与所述界面层的顶表面之间的距离的加和减二十个百分比的区带内测量时，所述实质上纯铜层展现以摩尔百分比计大于九十九个百分比的铜的纯度。

15.如权利要求12所述的显示器盖片，其中所述铜层的厚度比所述界面层的厚度大至少三倍。

16.如权利要求15所述的显示器盖片，其中所述铜层的厚度在五纳米与五十纳米之间。

17.如权利要求12所述的显示器盖片，其中所述基板的所述表面展现在所述基板的所述表面下方延伸的开口，且其中所述界面层的材料至少部分地延伸至所述开口中。