[发明专利]热电元件

说明书

根据本发明的实施例的热电元件，包括：第一金属基板；第一树脂层，其被设置在第一金属基板上并且与第一金属基板直接接触；多个第一电极，设置在第一树脂层上；多个热电臂，设置在多个第一电极上；多个第二电极，设置在多个热电臂上；第二树脂层，设置在多个第二电极上；以及第二金属基板，设置在第二树脂层上，其中，第一树脂层包含聚合树脂和无机填料，并且多个第一电极的侧表面中的至少一部分嵌入第一树脂层中。

技术领域

本发明涉及一种热电元件，并且更具体地，涉及一种热电元件的粘合结构。

背景技术

热电现象是由材料中电子和空穴的运动而发生的现象，并且指的是热与电之间的直接能量转换。

热电元件是使用热电现象的器件的通用名称，并且具有在金属电极之间结合P型热电材料和N型热电材料而形成PN结对的结构。

热电元件可以分类为利用电阻的温度变化的器件、利用塞贝克(Seebeck)效应(塞贝克效应是由于温度差产生电动势的现象)的器件、利用珀尔帖效应(珀尔帖效应是通过电流发生吸热或热生成的现象)的器件等。

热电元件被广泛应用于家用电器、电子部件、通信部件等。例如，热电元件可以应用于冷却装置、加热装置、发电装置等。因此，对热电元件的热电性能的需求越来越多地增加。

热电元件包括基板、电极和热电臂。多个热电臂以阵列形状设置在上基板与下基板之间，多个上电极设置在多个热电臂与上基板之间，多个下电极设置在多个热电臂与下基板之间。

通常，热电元件可以设置在金属支撑件上。当热电元件中所包括的上基板和下基板是陶瓷基板时，由于陶瓷基板与金属支撑件之间的界面处的热电阻，可能发生热损耗。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种热电元件的粘合结构。

技术方案

本发明的一个方面提供了一种热电元件，其包括：第一金属基板；第一树脂层，其设置在第一金属基板上并与第一金属基板直接接触；多个第一电极，设置在第一树脂层上；多个热电臂，设置在多个第一电极上；多个第二电极，设置在多个热电臂上；第二树脂层，设置在多个第二电极上；以及第二金属基板，设置在第二树脂层上，其中，第一树脂层包含聚合物树脂和无机填料，并且多个第一电极的侧表面中的至少一些嵌入第一树脂层中。

嵌入第一树脂层中的侧表面的高度可以是多个第一电极中的每一个的厚度的0.1至1倍。

两个相邻的第一电极之间的第一树脂层的厚度可以从第一电极的侧表面到两个相邻的第一电极之间的中心区域减小。

在多个第一电极下方的第一树脂层的厚度可以小于在两个相邻的第一电极之间的中心区域处的第一树脂层的厚度。

在多个第一电极下方的第一树脂层中的无机填料的分布可以不同于在两个相邻的第一电极之间的第一树脂层中的无机填料的分布。

在多个第一电极下方的第一树脂层中的无机填料的颗粒尺寸(D50)可以小于在两个相邻的第一电极之间的第一树脂层中的无机填料的颗粒尺寸(D50)。

第一金属基板的面向第一树脂层的表面可包括第一区域和设置在第一区域中的第二区域，第二区域的表面粗糙度可以大于第一区域的表面粗糙度，并且第一树脂层可以设置在第二区域上。

热电元件还可包括设置在第一金属基板与第二金属基板之间的密封部，其中，密封部可以设置在第一区域上。

密封部可包括密封壳体和密封材料，该密封壳体被设置为与第一树脂层的侧表面和第二树脂层的侧表面间隔预定距离，该密封材料设置在密封壳体与第一区域之间。

第一树脂层可包含重量百分比为20至40％的聚合物树脂和重量百分比为60至80％的无机填料。