[发明专利]热电元件

权利要求书

1.一种热电元件，包括：

第一金属基板；

第一树脂层，设置在所述第一金属基板上并与所述第一金属基板直接接触；

多个第一电极，设置在所述第一树脂层上；

多个热电臂，设置在所述多个第一电极上；

多个第二电极，设置在所述多个热电臂上；

第二树脂层，设置在所述多个第二电极上；以及

第二金属基板，设置在所述第二树脂层上，

其中，所述第一树脂层包含聚合物树脂和无机填料，并且

所述多个第一电极的侧表面的至少部分嵌入所述第一树脂层中。

2.根据权利要求1所述的热电元件，其中，嵌入所述第一树脂层中的侧表面的高度是所述多个第一电极中的每一个的厚度的0.1至1倍。

3.根据权利要求1所述的热电元件，其中，两个相邻的第一电极之间的所述第一树脂层的厚度从所述第一电极的侧表面到两个相邻的第一电极之间的中心区域减小。

4.根据权利要求3所述的热电元件，其中，在所述多个第一电极下方的所述第一树脂层的厚度小于在两个相邻的第一电极之间的中心区域处的所述第一树脂层的厚度。

5.根据权利要求4所述的热电元件，其中，在所述多个第一电极下方的所述第一树脂层中的无机填料的分布不同于在两个相邻的第一电极之间的所述第一树脂层中的无机填料的分布。

6.根据权利要求5所述的热电元件，其中，在所述多个第一电极下方的所述第一树脂层中的无机填料的颗粒尺寸(D50)小于在两个相邻的第一电极之间的所述第一树脂层中的无机填料的颗粒尺寸(D50)。

7.根据权利要求1所述的热电元件，其中：

所述第一金属基板的面向所述第一树脂层的表面包括第一区域和设置在所述第一区域中的第二区域；

所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度；并且

所述第一树脂层设置在所述第二区域上。

8.根据权利要求7所述的热电元件，还包括设置在所述第一金属基板与所述第二金属基板之间的密封部，

其中，所述密封部设置在所述第一区域上。

9.根据权利要求8所述的热电元件，其中，所述密封部包括：密封壳体，被设置为与所述第一树脂层的侧表面和所述第二树脂层的侧表面间隔预定距离；以及密封材料，被设置在所述密封壳体与所述第一区域之间。

10.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一树脂层包含重量百分比为20至40％的聚合物树脂和重量百分比为60至80％的无机填料。

11.根据权利要求10所述的热电元件，其中：

所述聚合物树脂包含环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)树脂、聚酯树脂和聚氯乙烯(PVC)树脂中的至少一种；并且

所述无机填料包含氧化铝、氮化硼和氮化铝中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第二树脂层和所述第一树脂层包含相同的材料。