[发明专利]具有金属框架的便携式双接口数据载体

说明书

一种包含金属片的便携式双接口数据载体，该数据载体无需经过很多技术努力即可获得，尤其不需要铁氧体材料。由此产生的便携式双接口数据载体比现有技术的PVC智能卡重，并在一侧提供接触型接口，而非接触型接口从卡的两侧工作。这种数据载体的一个应用领域是提供所谓的智能卡。本发明还涉及一种双接口模块以及一种用于提供便携式双接口数据载体的方法。此外，还提出了一种数据载体，该数据载体包括用于执行所提出的方法和用于制造便携式双接口数据载体的指令。

技术领域

本发明涉及一种包含金属片的便携式双接口数据载体，该数据载体无需经过很多技术努力即可获得，尤其不需要铁氧体材料。由此产生的便携式双接口数据载体比现有技术的PVC智能卡重，并在一侧提供接触型接口，而非接触型接口从卡的两侧工作。这种数据载体的一个应用领域是提供所谓的智能卡。本发明还涉及一种双接口模块以及一种用于提供便携式双接口数据载体的方法。此外，还提出了一种数据载体，该数据载体包括用于执行所提出的方法和用于制造便携式双接口数据载体的指令。

背景技术

DE 10 2010 005 809 A1示出了一种便携式数据载体，该数据载体包括由天线线圈制成的非接触型接口。在此背景下论述了金属层。

WO 1993/023 826 A1教导了一种智能卡形式的便携式数据载体。该文献还论述了金属层和隐含的效果。

众所周知，可按智能卡的形式为支付和认证应用场景提供所谓的双接口数据载体。智能卡是包括用于执行控制指令的一些处理部件和存储器的典型PVC型信用卡。此外，典型的智能卡提供了用于非接触型和接触型通信的双接口。

众所周知的是有多种制造方法，它们将各个层层压到卡体上。但是，已知数据载体的一个问题是，在涉及金属层的情况下，如在本领域中所论述的，可能会出现与天线相关联的特定干扰。

为了克服这一问题，已知技术提出在金属层中在模块的位置设置狭缝，使得金属层不连续，并且可从两侧进行通信。在本领域中公知的是，所述狭缝非常小，并且仅需要足够小的尺寸以允许数据通信。但是，存在的一个缺点是金属层会变得不稳定，因此，例如在日常使用中，卡体可能在外力作用下破裂。此外，这种布置需要成本很高的特定双接口模块，并且只有经过很大的技术努力才能实现这种双接口模块。

考虑到干扰，本领域中已知的另一种解决方案是在金属层的背面设置铁氧体层，以避免这种干扰。但是，存在的一个缺点是，这种铁氧体层使得卡仅能在卡的一侧进行无线通信。卡的另一侧因金属层造成的屏蔽而不能与射频场通信。

这导致进一步的问题，即，铁氧体层成本很高，并且由于天线的通信被限制在卡的一侧，因此用户可能会发现这种卡不方便。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种具有双接口模块的便携式数据载体，该便携式数据载体可在卡的两侧进行无线通信，并且无需很多技术努力即可实现。此外，本发明的一个目的是提供这样的模块以及一种制造数据载体的方法。本发明的另一个目的是提出一种包括用于执行所提出的方法的指令的计算机程序产品。

这些目的通过独立权利要求实现的。从属权利要求提供了进一步的优点。

因此，本发明提出了一种便携式双接口数据载体，该数据载体包括布置在至少两个塑料层之间从而形成数据载体主体的至少一部分的金属层，其中所述金属层包括凹部，该凹部的尺寸至少为保持天线的载体薄片的尺寸，并且所述载体薄片在所述凹部的位置附接到塑料层上，并且保持天线的载体薄片嵌入到所述凹部中。

本领域技术人员应认识到，以上提出的数据载体可包括其它部件，尤其是本领域中的典型部件。这种部件还涉及数据处理单元和可选的安全特征。