[发明专利]具有金属框架的便携式双接口数据载体在审

专利信息
申请号: 201980023544.0 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN111937007A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: M.塞克斯尔;T.塔兰蒂诺;E.维罗斯泰克 申请(专利权)人: 捷德移动安全有限责任公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 曲莹
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 金属 框架 便携式 接口 数据 载体
【权利要求书】:

1.一种便携式双接口数据载体,包括:

布置在至少两个塑料层之间从而形成数据载体主体的至少一部分的金属层,其中

该金属层包括凹部,该凹部的尺寸至少为保持天线的载体薄片的尺寸;并且

所述载体薄片在凹部的位置附接到一个塑料层上,并且所述保持天线的载体薄片嵌入到凹部中。

2.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述至少两个塑料层包括至少一个透明薄片和/或至少一个不透明薄片。

3.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述载体薄片的厚度至少与金属层的厚度相同。

4.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述保持天线的载体薄片的尺寸不超过凹部的尺寸。

5.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述保持天线的载体薄片的尺寸小于凹部的尺寸,并且使用填充材料填充凹部与承载天线的塑料层之间的间隙。

6.如权利要求1所述的数据载体,其中,对所述层进行层压以形成数据载体的主体。

7.如权利要求1所述的数据载体,其中,利用紫外线粘合剂粘合所述层以形成数据载体的主体。

8.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述天线附接到数据载体的其它部件上。

9.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述数据载体承载用于形成接触型接口的其它部件。

10.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述天线形成数据载体的非接触型接口。

11.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述载体薄片通过粘合层附接到塑料层上。

12.如权利要求1所述的数据载体,其中,所述载体薄片以固化的液体形式提供。

13.一种用于嵌入到如权利要求1所述的数据载体中的双接口模块。

14.一种用于提供便携式双接口数据载体的方法,包括以下步骤:

形成包括凹部的金属层,该凹部的尺寸至少为保持天线的载体薄片的尺寸;

将保持天线的载体薄片在凹部的位置附接到一个塑料层上;以及

将保持天线的载体薄片嵌入到凹部中,从而形成数据载体主体的至少一部分。

15.一种计算机程序产品,当在计算机上执行时,该计算机程序产品执行如权利要求14所述的方法。

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