[发明专利]面发光体及其制造方法

说明书

本发明提供一种新颖的面发光体及其制造方法，所述面发光体尽管为简单的构造，仍可有效率地将伴随发光而从LED元件产生的热散发到外部。本发明的面发光体(1)是具备形成有适当的电路图案(12)的基材(11)、及在所述基材(11)上基本上规则地配置的多个LED元件(13)而成；所述基材(11)是通过具有绝缘性的辐射放热材所形成，例如通过以黏土为主原料且与树脂组合的复合材料所形成。此外，所述电路图案(12)理想是由导电性粘接剂形成，且所述LED元件(13)通过所述导电性粘接剂而被接合于所述基材(11)上。

技术领域

本发明是关于一种新颖的面发光体及其制造方法，所述面发光体是在形成有适当的电路图案的基材上安装多个LED元件而成，尤其是其可将发光时从LED元件所产生的热有效率地散发到外部。

背景技术

现今使用LED(Light Emitting Diode：发光二极管)元件的面发光体已十分普及(例如参照专利文献1)。其基本构造是具备形成有适当的电路图案的基材(基板)、及于所述基板上基本上规则地配置的多个LED元件而成。

然而，这种面发光体中，由于LED元件会伴随发光而散发大量的热，因此如何将此热散发到外部便成为一个技术的课题(例如参照专利文献2、3)。

因此，在已知面发光体1'中，例如，如图5的(a)所示，将绝缘层M夹在设有LED元件13'的基材的相反侧(由铜箔等形成的电路图案12'的相反侧)与设有作为放热板的铝板AL之间。此处，使绝缘层M夹在其中，是为了防止电路图案12'的未连接部分通过铝板AL而电连接(为了维持非导电状态)。

并且，上述构造的放热方式是使从LED元件13'产生的热通过绝缘层M传递至铝板AL，并通过所述铝板AL而放出至大气中。

然而，绝缘层M不仅无法导电，还多有难以导热的特性(热阻高)，结果导致无法获得充分的放热性，并且热容易累积在LED元件13'或电路图案12'的问题。即，根据情况，因累积的热而导致面发光体1'的性能降低。

因此，已提出对上述构造进行修正，例如，如图5的(b)所示，使铝和碳的合金等热导率高的热扩散材ALC夹在绝缘层M与铝板AL之间，以便从LED元件13'至电路图案12'的热会平稳地流到铝板AL。

然而，即便在这种情况下，在电路图案12'的下方依然设有绝缘层M，因此即使设置如上所述的热扩散材ALC，无可否认热仍难以通过绝缘层M，而需要更进一步的改良。

此外，即使从LED元件13'产生的热平稳地传递至铝板AL，例如在设置有面发光体1'的基底部件为难以传热的材料如木制的底板或壁面等的情况下，热仍容易累积在面发光体1'内(铝板AL)。当然，在基底部件为易于传热的材料如铁板等金属材料的情况下，传递至铝板AL的热可沿基底面从所述铝板AL释放，并可避免热累积在面发光体1'内(铝板AL)。

然而，对于面发光体1'，依然需要不受这种基底材料所左右，可有效率地放出从LED元件13'产生的热的构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－33662号公报

专利文献2：日本特开2010－98128号公报

专利文献3：日本特开2013－4940号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是有鉴于如此的背景所成，且经过尝试开发出一种新颖的面发光体及其制造方法，所述面发光体尽管为简单的构造，仍可有效率地将伴随发光而从LED元件产生的热散发到外部。

用于解决问题的方案